SMT ist ein Prozess im PCBA -Verarbeitungsprozess. Es enthält hauptsächlich drei Prozesse: Lötpastedruck, Patch -Verarbeitung und Reflow -Lötung. Wenn sie gemäß der Reihenfolge der Prozesse verarbeitet werden, gehört der Lötpastendruck an der Spitze des SMT -Prozesses. und sobald das Druckqualitätsprobleme auftritt, wirkt sich dies direkt auf die nachfolgende Prozess- und Prozessqualität aus. Daher ist die Bedeutung des Lötpastedrucks von Natur aus selbstverständlich. Lassen Sie uns als nächstes die detaillierte Einführung des SMT -Lötpastedrucks kennenlernen. .
Da das im SMT -Prozess verwendete Lötmittel hauptsächlich Lötpaste ist, wird es als Lötpaste -Druck bezeichnet. Das Prinzip des Lötpastendrucks ist sehr einfach, dh die Lötpaste wird auf dem Leiterplattenpad über den Schablonenanschluss gedruckt. Während des Druckens ist es erforderlich, dass es mit Hilfe eines Lötpastendruckers durchgeführt wird. Beim Druck müssen Sie Vorrichtungen wie Lötpaste, Schablonen und Schaber verwenden. Unter ihnen müssen Sie bei der Auswahl und Verwendung von Lötpaste auf Probleme wie Tinpulverpartikelgröße und Mischzeit achten, während Schablonen im Voraus angepasst werden müssen und die Schablone gemäß der PCB -Leiterplatte anpassen. Es ist notwendig, die Position und die Größe der Schablone und die Größe der Schablone und die Größe des PCB konsistent zu gestalten.
