BQC-Fabrikumgebung
FAQ
Q1: Was tut Ihr Unternehmen für Produkttests??
A1:Wir haben SPI plus AOI und X{0}}Ray und ICT sowie FCT-Tests.
Q2: Was sind die Vorteile des OEM-Service Ihres Unternehmens??
A2:Unsere Produktkosten werden schrittweise gesenkt und unsere Projekte zunehmend optimiert.
Unternehmenswissen
Welche Auswirkung hat das PCB-Parsing der Leiterplatte auf das Material während der Verarbeitung?
Die Stabilität des mehrschichtigen PCB-Materialstandards ist der Hauptfaktor, der die Positionierungsgenauigkeit der inneren Schicht beeinflusst. Zu berücksichtigen ist auch der Einfluss des thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Substrats und der Kupferfolie auf die Innenlage der Multilayer-Leiterplatte. Aus der Analyse der physikalischen Eigenschaften der verwendeten Substrate geht hervor, dass die Laminate alle Polymere enthalten, deren Primärstruktur sich bei einer bestimmten Temperatur ändert, die allgemein als Glasübergangstemperatur Tg bekannt ist. Die Glasübergangstemperatur ist eine einzigartige Funktion einer großen Anzahl von Polymeren, die nach dem Wärmeausdehnungskoeffizienten die wichtigste Eigenschaft von Laminaten ist.
Durchkontaktierte Löcher haben eine geringere natürliche Ausdehnungsrate als das umgebende Laminat. Da die Wärmeausdehnung des Laminats schneller ist als die des Lochkörpers während der Bearbeitung der Leiterplatte, bedeutet dies, dass der Durchgangslochkörper entlang der Verformungsrichtung des Laminats gedehnt wird. Dieser Spannungszustand erzeugt eine Zugspannung im Durchgangs--Lochkörper. Bei steigender Temperatur steigt die Zugspannung weiter an. Wenn die Spannung die Rissfestigkeit der Durchgangs--Lochbeschichtung übersteigt, reißt die Beschichtung. Gleichzeitig erhöht die höhere Wärmeausdehnungsrate des Laminats die Belastung der Drähte und Pads der inneren Schicht erheblich, was dazu führt, dass die Drähte und Pads brechen und einen Kurzschluss in der inneren Schicht der mehrschichtigen -Schicht bilden Leiterplatte.
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