Der Entwicklungstrend der elektronischen Informationsindustrie stellt immer höhere Anforderungen an den Montageprozess von PCBA, und die Zuverlässigkeit und Qualität kompletter elektronischer Produkte hängen hauptsächlich von der Zuverlässigkeit und dem Qualitätsniveau von PCBA ab. In der Prozesspraxis und Fehleranalyse von PCBA stellte BQC fest, dass die Rückstände auf PCBA einen großen Einfluss auf das Zuverlässigkeitsniveau von PCBA haben.
Die Rückstände auf PCBA stammen hauptsächlich aus dem Montageprozess, insbesondere dem Schweißprozess. Wie die verwendeten Flussmittelrückstände, die Reaktionsnebenprodukte zwischen Flussmittel und Lot, Klebstoffe, Schmieröl und andere Rückstände. Die potenziellen Gefahren anderer Quellen sind relativ gering, wie z. B. Schadstoffe und Schweißflecken, die durch die Herstellung und den Transport von Komponenten und PCB selbst verursacht werden.
