Es gibt eine Reihe verschiedener Methoden, mit denen Leiterplatten (PCBs) konstruiert werden können, von denen einige additiv und andere subtraktiv sind. Zwei gebräuchliche subtraktive Methoden, die beide mit einer vollständig mit Kupfer beschichteten Platine beginnen, sind Ätzen und Fräsen. Beim Fräsen werden mithilfe eines CNC-Routers (Computer Numerical Control) die unnötigen Kupferbereiche entfernt, was zu Leiterbahnen und ähnlichen Strukturen führt. PCB-CNC-Fräsvorrichtungen werden am häufigsten für Rapid Prototyping verwendet und können sowohl SMT-Leiterplatten (Through Hole) als auch SMT-Leiterplatten (Surface Mount Technology) erstellen.
Leiterplatten sind Komponenten, die zwei Grundfunktionen erfüllen. Eine davon ist die physische Unterstützung einer Vielzahl elektronischer Komponenten. Der andere Zweck ist die Bereitstellung elektrischer Konnektivität für diese Komponenten, die zum Erstellen von Arbeitsstromkreisen erforderlich ist. Es gibt verschiedene Arten von Leiterplatten und verschiedene Möglichkeiten, Leiterplatten zu konstruieren. Die gebräuchlichsten Methoden sind subtraktiver Natur, dh sie beginnen mit Platinen, die mit Kupfer oder einem anderen leitfähigen Material beschichtet sind.
