Heutzutage werden die Methoden zum Vorheizen von Leiterplattenkomponenten in drei Kategorien unterteilt: Ofen, Heizplatte und Heißluftrille. Es ist effektiv, den Untergrund vor dem Reparieren und Reflow-Schweißen von Bauteilen mit dem Ofen vorzuwärmen. Das Vorheizen des Ofens ist auch ein guter Weg, um Feuchtigkeit aus einigen integrierten Schaltkreisen zu entfernen und Popcorn zu verhindern. Das Popcorn-Phänomen bezieht sich auf die Mikrorissbildung des reparierten SMD-Geräts, wenn die Luftfeuchtigkeit höher als die des normalen Geräts ist. Die Backzeit der Leiterplatte im Vorheizofen ist lang und beträgt im Allgemeinen etwa 8 Stunden.
Einer der Nachteile des Vorheizofens besteht darin, dass es im Gegensatz zur Heizplatte und dem Heißlufttrog nicht möglich ist, den Ofen von einem Techniker vorheizen und gleichzeitig reparieren zu lassen. Es ist dem Ofen auch nicht möglich, die Lötstellen schnell abzukühlen.
Heizplatte ist der ineffektivste Weg, um Leiterplatten vorzuwärmen. Da zu reparierende Leiterplattenkomponenten nicht alle einseitig sind, ist es in der heutigen Welt der Hybridtechnologie selten, dass Leiterplattenkomponenten vollständig flach oder flach sind. Die Leiterplatte sollte auf beiden Seiten des Substrats installiert werden. Es ist unmöglich, diese unebenen Oberflächen mit Heizplatten vorzuwärmen.
Der zweite Defekt der Heizplatte besteht darin, dass die Heizplatte nach dem Rückfließen des Lots weiterhin Wärme an die Leiterplattenbaugruppe abgibt. Dies liegt daran, dass die in der Heizplatte gespeicherte Restwärme auch nach dem Stromausfall weiter auf die Leiterplatte übertragen wird, was die Abkühlrate der Lötstelle behindert. Diese Blockierung der Kühlung der Lötstelle kann dazu führen, dass unnötige Bleifällung einen Bleipool bilden, wodurch die Festigkeit der Lötstelle verringert und schlecht wird.
Der Vorteil der Verwendung des Vorheizens der Heißluftrille besteht darin, dass die Heißluftrille die Form (und die Bodenstruktur) der Leiterplattenbaugruppe nicht berücksichtigt und die Heißluft direkt und schnell in alle Ecken und Risse der Leiterplattenbaugruppe eintreten kann. Die gesamte Leiterplattenbaugruppe wird gleichmäßig erwärmt und die Aufheizzeit verkürzt.
