Das Eindringen von Zinn ist ein wichtiges Problem bei der PCBA-Verarbeitung. Beispielsweise ist bei der Verarbeitung des Durchgangslocheinführens die Platte mit schlechter Zinnpermeabilität anfällig für einige Verarbeitungsfehler, wie z. B. schlechtes Schweißen, Zinnrisse und sogar Abfallen. Bei der Herstellung der PCBA-Fabrik sind die Hauptfaktoren und -prozesse, die das Eindringen von Zinn beeinflussen, Material, Flussmittel, Wellenlöten, manuelles Schweißen usw. Die folgende professionelle PCBA-OEM-Fabrik-Pastetenpräzision ist einfach einzuführen.
1. Materialien
Hochtemperatur-geschmolzenes Zinn hat eine starke Permeabilität, aber einige Metalle bei der PCBA-Verarbeitung sind nicht so. Beispielsweise bildet Aluminiummetall bei hoher Temperatur automatisch eine dichte Schutzschicht auf seiner Oberfläche, und der Unterschied in der inneren Molekülstruktur erschwert das Eindringen anderer Moleküle.
2. Flussmittel
Flussmittel ist auch ein wichtiger Faktor, der die Zinnpenetration bei der PCBA-Verarbeitung beeinflusst. Die Hauptfunktion des Flussmittels besteht darin, das Oberflächenoxid von PCB und Komponenten zu entfernen und eine Reoxidation während des Lötens zu verhindern.
Eine schlechte Auswahl des Flussmittels, eine ungleichmäßige Beschichtung und zu wenig Lot führen zu einer schlechten Zinnpermeabilität.
3. Wellenlöten
Der Wellenlötprozess wirkt sich direkt auf den Effekt des Eindringens von Zinn aus. Wenn der Effekt nicht gut ist, können wir die Schweißparameter mit schlechter Zinnpermeabilität wie Wellenhöhe, Temperatur, Schweißzeit oder Bewegungsgeschwindigkeit erneut optimieren.
4. Manuelles Schweißen
Bei der eigentlichen Prüfung der Plug-in-Schweißqualität bildet eine beträchtliche Anzahl von Schweißteilen nur einen Kegel auf der Lötoberfläche, es tritt jedoch kein Zinn in das Durchgangsloch ein.
