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Vergleich der Vor- und Nachteile verschiedener wärmeleitender Vergussmassen für PCBAs.

Dec 26, 2025

Beim Wärmemanagement und Schutz elektronischer Geräte spielen thermische Vergussmassen eine entscheidende Rolle, da sie die Wärme von Komponenten auf der Leiterplatte effektiv ableiten und für Abdichtung und Schutz sorgen. Derzeit bietet der Markt hauptsächlich drei Arten an: Epoxidharz, Silikon und Polyurethan, jeweils mit unterschiedlichen Eigenschaften und geeignet für unterschiedliche Anwendungen.


Epoxidharz-Vergussmassen haben eine relativ hohe Wärmeleitfähigkeit (einige Produkte können über 1,5 W/m·K erreichen), eine hohe Härte, bieten hervorragenden physikalischen Schutz und Isolierung für Leiterplatten und Komponenten und verfügen über eine starke Klebekraft. Seine Hauptnachteile sind jedoch seine extrem hohe Härte und die geringe Zähigkeit nach dem Aushärten, wodurch es bei Temperaturschocks anfällig für Risse ist und sich bei Reparaturen kaum entfernen lässt. Die beim Aushärten entstehende Hitze kann auch hitzeempfindliche Komponenten beschädigen.


Der größte Vorteil von Silikon-Vergussmassen liegt in ihrer hervorragenden Flexibilität und Hoch- und Tieftemperaturbeständigkeit (Betriebsbereich reicht oft von -50 bis über 200 Grad), wodurch sie Spannungen effektiv absorbieren und thermischen Zyklen standhalten. Sie verfügen über einen breiten Wärmeleitfähigkeitsbereich (0,8–3,0 W/m·K) und sind leicht zu reparieren. Die Nachteile sind eine geringere mechanische Festigkeit, eine im Allgemeinen schwächere Haftung auf Leiterplatten und typischerweise höhere Kosten als bei den beiden anderen Typen.


Ein Kompromiss sind Polyurethan-Vergussmassen. Sie bieten ein gewisses Maß an Flexibilität, eine bessere Rissbeständigkeit als Epoxidharze sowie eine bessere Haftung und mechanische Festigkeit als Silikone. Ihre Wärmeleitfähigkeit ist normalerweise mäßig. Allerdings weisen sie eine geringe Hochtemperaturbeständigkeit auf (die langfristige Betriebstemperatur liegt im Allgemeinen nicht über 120 Grad) und können anfällig für Feuchtigkeit sein, wobei die Leistung in Umgebungen mit hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit nachlässt.