Wichtige Parameter für das Schablonendesign
Aperturgeometrie:
Flächenverhältnis(Aperturfläche/Wandfläche) sollte für eine zuverlässige Pastenabgabe 0,66 überschreiten.
Konische Wände: Erleichtert den Pastentransfer für ultra-feine Abstände.
Auswahl der Dicke:
100–150 µm für Standardbauteile; 50–80 µm für Mikro-BGAs oder 01005-Passive.
Nanobeschichtung: Antihaftbeschichtungen (z. B. Nickel oder Gold) verbessern die Effizienz der Pastenfreisetzung.
Prozessoptimierung
Kompatibilität mit Lotpasten: Passen Sie Viskosität und Partikelgröße (Typ 3–5) an die Öffnungsabmessungen an.
Druckparameter:
Rakeldruck: 5–15 N/cm; Geschwindigkeit: 10–50 mm/s.
Snap-Off-Abstand: Weniger als oder gleich 50 µm für Fine-Pitch-Druck.
Inspektion und Wartung: Regelmäßige Laserreinigung, um Verstopfungen vorzubeugen; SPI (Solder Paste Inspection) für Echtzeit-Feedback.
Häufige Herausforderungen und Schadensbegrenzung
Unzureichendes Pastenvolumen: Blendengröße vergrößern oder Schablonendicke verringern.
Überbrückung: Optimieren Sie den Öffnungsabstand oder verwenden Sie Stufenschablonen für Designs mit gemischten-Komponenten.
