Im fortschreitenden Wandel werden die Komponenten immer kleiner und komplexer. Daher ist eine maximale Testabdeckung in der Produktion elektronischer Produkte unumgänglich, um das höchste Qualitätsniveau zu halten. Die Zeiten, in denen ein einziges Testprogramm ausreichte, waren lange vorbei. Die wachsenden Anteile elektronischer Produkte und deren Bedeutung für moderne Produktfunktionen machen entsprechende Teststrategien zur Voraussetzung für den Produktionsrahmen. Haupteinflussfaktor ist hier die Komplexität, insbesondere die Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen entsprechender Produkte.
l Die beste Teststrategie beginnt mit der Entwicklung
Wenn es sich um eine Entwicklung handelt, arbeitet die spezifizierte Schaltung innerhalb ihres spezifizierten Wertes, und eine Reihe von Tests überprüft die Standardergebnisse, die überwacht werden müssen. Dazu gehören die vorgeschriebenen Komponenten, ggf. materialbezogene Kenngrößen, die richtige Einbaulage und die Unversehrtheit aller Verbindungen. Da es viele Komponenten in der Schaltung gibt und jede Komponente eine geeignete Anzahl von Parametern hat, ist eine 100-prozentige Eingangskontrolle aus technischer Sicht weder wirtschaftlich machbar noch sinnvoll. Daher muss ein fortschrittliches Konzept angewendet werden, um verschiedene Elemente optimal zu kombinieren. Gerade bei der elektrischen Prüfung durch DFT-Analyse (Design for Testability) ist dies gewährleistet. Durch die Analyse des Schaltplans kann das zu kontaktierende Netzwerk ermittelt werden. Vergleichen Sie es dann mit der physischen Kontaktoption auf der Leiterplatte. Teststrategien umfassen typischerweise die folgenden Schritte:
1. Überprüfen Sie die Identität beim Empfang und stellen Sie die Rückverfolgbarkeit des gesamten Herstellungsprozesses sicher.
2. Automatisierung, Maschinenunterstützung, optische Inspektion Integrität, korrekte Positionierung, korrekte Anzahl und Qualität der Lötstellen, Kurzschluss (Schweißjumper)
3. Elektrische Messung von Bauteilwerten und Schaltungsparametern (z. B. Spannungspegel)
4. Funktionsprüfung von Teilen oder ganzen elektronischen Geräten.
l Optisches Inspektionssystem zur frühzeitigen Fehlererkennung
Nach der Identitätsprüfung im Wareneingang ist der erste Produktionsschritt in der Regel der Lotpastendruck für die SMT-Fertigung. Dies ist für das vollständige Verschweißen aller Bauteilverbindungen unabdingbar, daher kommt hier meist die erste automatische optische Inspektion – SPI (Solder Paste Inspection) – hinzu.
Platzieren Sie dann die Komponenten. Durch aktive Rückverfolgbarkeit, welche Herstellercharge an welchem Einbauort platziert wird. Nach dem Bestücken erfolgt die Verschweißung in einem Reflow-Ofen – idealerweise automatische Online-Inspektion mittels AOI / Aoxi (automatische optische / Röntgeninspektion). Dieser prüft die Unversehrtheit der Bestückung, die Polarität des Elements – falls durch Markierung oder Form erkennbar – und die Unversehrtheit und Qualität der Lötstelle (mittels Röntgenstrahlen, auch BGA, mit unsichtbaren Lötstellen unterhalb des Elements) .
Die standardisierte Ausstattung von BQC und der tägliche Erfahrungsaustausch im gesamten Unternehmen gewährleisten die modernste und beste Kundenbetreuung. Mit mehreren AOI / Aoxi-Systemen, mehreren ICT-Systemen und Hunderten von Boundary Scan- und FCT-Systemen ist gtet bestens mit Maschinen und professionellen Bedienern ausgestattet, um die beste und maßgeschneiderte Test- / Inspektionsstrategie für ihre Produkte und relevanten Kundenanforderungen umzusetzen.
