Funktionsweise eines Reflow-Ofens
Der Reflow-Ofen ist eigentlich ein großer Ofen, aber die Temperatur jeder Zone im Reflow-Ofen kann individuell eingestellt werden, und die Lotpaste auf der Leiterplatte wird mit den SMT-Komponenten durch verschiedene Temperaturänderungen geschmolzen und verschweißt. Der Reflow-Lötofen ist auf den Heißluftstrom im Ofen angewiesen, um auf die Lotpaste auf die Lötstellen der Lotpastenplatine einzuwirken, so dass die Lotpaste zu flüssigem Zinn umgeschmolzen wird und die SMT-Chipkomponenten und die Leiterplatte zusammengeschweißt und verschmolzen werden, und dann Reflow-Löten. Die Ofenkühlung bildet Lötstellen. Das Löten im Reflow-Ofen ist in vier Funktionsprozesse unterteilt. Die Leiterplatten mit den montierten smt-Komponenten werden durch die Reflow-Ofenführungsschienen bzw. durch den Vorwärmbereich, den Wärmeerhaltungsbereich, den Schweißbereich und den Kühlbereich des Reflow-Ofens transportiert. Nach dem Reflow-Löten Nach der Einwirkung dieser vier Temperaturzonen des Ofens bildet sich eine komplette Lötstelle.
Unsere BQC verwenden die neuesten Reflow-Ofengeräte und erreichen 10 Temperaturzonen. Es ist effizienter.
