So funktioniert der Reflow-Ofen
Ein Reflow-Ofen ist eine Lötproduktionsanlage im SMT-Prozess, die zum Löten von SMT-Bauteilen auf Leiterplatten verwendet wird. Der Reflow-Lötofen ist auf den Heißluftstrom im Ofen angewiesen, um auf die Lotpaste auf die Lötstellen der Lotpastenplatine einzuwirken, so dass die Lotpaste zu flüssigem Zinn umgeschmolzen wird und die SMT-Chipkomponenten und die Leiterplatte zusammengeschweißt und verschmolzen werden, und dann Reflow-Löten. Der Ofen wird gekühlt, um Lötstellen zu bilden, und die geleeartige Lotpaste durchläuft eine physikalische Reaktion unter einem bestimmten Hochtemperaturluftstrom, um den Schweißeffekt des SMT-Prozesses zu erzielen.
Das Löten im Reflow-Ofen ist in vier Funktionsprozesse unterteilt. Die Leiterplatten mit den montierten smt-Komponenten werden durch die Reflow-Ofenführungsschienen bzw. durch den Vorwärmbereich, den Wärmeerhaltungsbereich, den Schweißbereich und den Kühlbereich des Reflow-Ofens transportiert. Nach dem Reflow-Löten Nach der Einwirkung dieser vier Temperaturzonen des Ofens bildet sich eine komplette Lötstelle.
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