Die Qualitätsprüfung nach dem PCBA-Schweißen ist von entscheidender Bedeutung. Sichtprüfung und Röntgen sind zwei häufig verwendete zerstörungsfreie Prüftechnologien:
Automatisierte optische Inspektion (AOI):
Prinzip: AOI-Geräte scannen PCBA automatisch mit einer Hochgeschwindigkeitskamera, um Bilder aufzunehmen. Es vergleicht das tatsächliche Bild mit dem im System gespeicherten qualifizierten Standardbild und nutzt Bildverarbeitungsalgorithmen, um Unterschiede zu erkennen.
Erkennungsobjekt: Wird hauptsächlich zur Erkennung von Fehlern auf der Oberfläche von PCBA verwendet, wie z. B. Druckfehler der Lötpaste (zu viel Zinn, nicht genügend Zinn, Versatz), Komponentenmontagefehler (Versatz, Denkmal, falsche Teile, fehlende Teile), Lötstellenfehler (Kurzschluss, offener Stromkreis, kaltes Löten, nicht genügend Zinn, Zinnüberbrückung) usw.
Vorteile: Hohe Geschwindigkeit, hoher Automatisierungsgrad, relativ geringe Kosten, geeignet für 100 % Online-Inspektion.
Einschränkungen: Lötverbindungen oder interne Defekte, die durch die Komponenten selbst blockiert werden, können nicht erkannt werden.
Röntgeninspektion:
Prinzip: Röntgengeräte senden Röntgenstrahlen aus, um PCBA zu durchdringen, und verwenden Detektoren, um die durchdrungenen Strahlen zu empfangen und Bilder zu erzeugen. Da verschiedene Materialien unterschiedliche Absorptionskapazitäten für Röntgenstrahlen haben (Metalle absorbieren mehr, organische Stoffe absorbieren weniger), können die Lötstellen und der innere Aufbau von Bauteilen deutlich dargestellt werden.
Inspektionsobjekt: Wird hauptsächlich zur Erkennung interner Defekte verwendet, die AOI nicht sehen kann oder die schwer zu erkennen sind, wie z. B. Hohlräume, Kurzschlüsse und kalte Lötstellen an der Unterseite von Gehäusen wie BGA (Ball Grid Array) und QFN (Quad Flat No Pins), sowie strukturelle Defekte und Verformungen des Leadframes innerhalb von Komponenten.
Vorteile: Kann in Komponenten eindringen, interne und untere Lötstellendefekte erkennen und verfügt über starke Inspektionsfähigkeiten für komplexe Gehäuse.
Einschränkungen: Hohe Kosten, langsame Inspektionsgeschwindigkeit im Vergleich zu AOI, wird normalerweise für stichprobenartige Inspektionen oder vollständige Inspektionen wichtiger PCBAs verwendet.
Diese beiden Technologien werden normalerweise in Kombination eingesetzt, um sich gegenseitig zu ergänzen und eine umfassendere Lösung für die PCBA-Qualitätsprüfung bereitzustellen. AOI ist die erste Methode zur schnellen Überprüfung von Oberflächendefekten, während X-Ray eine tiefergehende Inspektionsmethode ist, die sich auf die Qualität der internen Lötverbindungen von Schlüsselkomponenten wie BGA konzentriert.
