Die Oberflächenmontagetechnologie SMT mit den zugehörigen Oberflächenmontagegeräten, SMDs ermöglichen eine wesentlich effizientere PCB-Montage elektronischer Geräte als die alte Bleitechnologie.
Bei seiner Einführung revolutionierte SMT die Leiterplattenmontage, wodurch es sehr viel schneller und die fertigen Ergebnisse zuverlässiger wurden. Um jedoch in die Leiterplattenmontagemethoden zum Löten einzupassen, die die Bau-und Fertigung von Volumen-Leiterplatten ermöglichen, müssen eingesetzt werden.
Die Lötprozesse, die für SMDs während der Leiterplattenmontage erforderlich sind, müssen sicherstellen, dass die Komponenten während des Lötens an Ort und Stelle gehalten werden, die Komponenten nicht beschädigt werden und die endgültige Lötqualität außerordentlich hoch ist.
Eine der Hauptursachen für Geräteausfälle in der Vergangenheit war die Qualität des Lötens, und durch die Sicherstellung einer sehr hohen Lötqualität kann der Leiterplattenmontageprozess optimiert werden und die Zuverlässigkeit und Qualität der Gesamtausrüstung entspricht höchsten Ansprüchen.
Der Lötprozess ist ein integraler Bestandteil des gesamten Leiterplattenmontageprozesses. Typischerweise wird die Qualität der Board-Montage in jeder Phase überwacht und die Ergebnisse zurückgespeist, um den Prozess für die höchste Qualität der Leistung zu erhalten und zu optimieren.
Dementsprechend werden die für die Elektronikmontage erforderlichen Löttechniken auf die Bedürfnisse von SMDs und die eingesetzten Prozesse abgestimmt.
