Lotpaste auftragen
Der Zweck besteht darin, eine geeignete Menge Lötpaste gleichmäßig auf das Lötpad der PCB aufzutragen, um sicherzustellen, dass das den Chipkomponenten und der PCB entsprechende Lötpad eine gute elektrische Verbindung erreichen kann und während des Reflow-Lötens eine ausreichende mechanische Festigkeit aufweist.
Lötpaste ist eine Paste mit bestimmter Viskosität und guten Berührungseigenschaften, die aus Legierungspulver, Pastenflussmittel und einigen Additiven besteht. Da die Lötpaste eine bestimmte Viskosität hat, können bei Raumtemperatur elektronische Komponenten auf das PCB-Pad geklebt werden. Unter der Bedingung, dass der Neigungswinkel nicht zu groß ist und keine externe Kraftkollision vorliegt, bewegen sich die allgemeinen Komponenten nicht. Wenn die Lötpaste auf eine bestimmte Temperatur erhitzt wird, schmilzt das Legierungspulver in der Lötpaste und fließt wieder, und das flüssige Lot tränkt das Lötende und das PCB-Pad des Bauteils. Nach dem Abkühlen werden Lötende und Pad des Bauteils durch Lot miteinander verbunden, bilden eine Schweißverbindung für die elektrische und mechanische Verbindung.
