- Bei der Prüfung des Aussehens der Leiterplatte müssen unter anderem die Gesamtabmessungen, die Plattendicke, der V-CUT, der Zinnverbrauch, die Biegung und Verformung der Leiterplatte, ob die Kante der Leiterplatte beschädigt ist, ob die Zwischenschicht getrennt ist und ob weiße Flecken und weiße Flecken vorhanden sind;
- Die Lötmaske muss auf Farbunterschiede überprüft werden, ob Kupfer freigelegt ist, ob Kratzer vorhanden sind (kein Kupfer freigelegt), ob die Tinte gleichmäßig ist und ob sich die Tinte auf dem PAD befindet, ob Fremdkörper vorhanden sind, ob Kavitation in der Lötmaske vorhanden ist, ob die Reparatur schlecht ist usw.;
- Der Inhalt der Zeichenprüfung umfasst, ob die Zeichenfarbe korrekt ist, ob die Zeichentinte die Plattenoberfläche verunreinigt, ob sie klar ist, ob Druckfehler und Geisterbilder fehlen, ob sie abfällt, ob sich das Zeichen auf dem Pad befindet usw.;
- Die Leitungsinspektion ist wichtiger, und zu den erforderlichen Inspektionsinhalten gehört, ob die Leitung gebrochen und kurzgeschlossen ist, ob die Leitung verschmutzt, oxidiert, zerkratzt und gestoßen ist, ob die Leitung verzogen ist, ob eine Lücke vorhanden ist, ob Kupferfreilegung, Restkupfer und Verzinnung vorhanden sind, ob die Leitungsbreite und der Leitungsabstand qualifiziert sind, ob die Leitung abgelöst ist und ob Druckverletzungen und Depressionen vorliegen usw.;
- Die PAD-Inspektion umfasst, ob Lücken und freiliegendes Kupfer im PAD vorhanden sind, ob Zinn schrumpft, ob die optische Punkterkennung schlecht ist, ob der BGA-Zinnspray gleichmäßig ist, ob Löcher in das PAD gebohrt sind, ob das PAD abgelöst und oxidiert ist, ob sich Lötmaskentinte befindet, ob das NPTH-Loch aus einem Zinnring auf der Lötmaskenoberfläche besteht usw.;
- Bei der Inspektion der Bohrlöcher muss in der Regel überprüft werden, ob die Löcher zu stark gebohrt oder verfehlt wurden, ob die Bohrung außermittig ist, ob die Löcher gebrochen und verstopft sind, ob die Bohrgröße geeignet ist, ob grüne Farbe im Loch vorhanden ist, ob das NPTH-Loch verzinnt ist, ob die Zinnoberfläche im PTH-Loch oxidiert und verfärbt ist usw.;
Darüber hinaus ist es wichtig zu prüfen, ob die Leiterplatte gemischt ist, ob das UL-Zeichen und der Produktionszyklus korrekt sind und ob das Herstellerlogo fehlt.
