Board durch die Anzahl der Schichten unterteilt in Single-Panel, Double-Panel und Multilayer PCB drei große Klassifizierung. Die erste ist eine einzelne Platte, auf der grundlegendsten Leiterplatte sind die Teile auf einer Seite konzentriert, der Draht ist auf der anderen Seite konzentriert. Da der Draht nur auf einer Seite erscheint, heißt diese Platine einseitige Platine.
Einzelplatten werden oft einfach und kostengünstig hergestellt, haben jedoch den Nachteil, dass sie nicht auf Produkte angewendet werden können, die zu komplex sind. Doppel-Panel ist die Erweiterung der einseitigen Platine, wenn die Single-Layer-Verkabelung nicht die Bedürfnisse von elektronischen Produkten erfüllen kann, ist es notwendig, Doppel-Panel zu verwenden.
Beide Seiten des Kupfers haben eine Linie und können durch das Loch zwei Schichten zwischen den Linien passieren, so dass das Netzwerk die notwendige Verbindung bildet. Multilayer-Board bezieht sich auf eine leitfähige grafische Schicht mit mehr als drei Schichten und das isolierende Material dazwischen, um zusammenlaminiert zu werden, und im Verlauf der leitfähigen Graphik, wie es erforderlich ist, um die gedruckte Leiterplatte zu verbinden.
Multilayer-Platine ist das Produkt der Entwicklung der elektronischen Informationstechnologie zu hoher Geschwindigkeit, Multifunktion, große Kapazität, kleines Volumen, dünne Art und geringes Gewicht.
Entsprechend den Eigenschaften der Leiterplatte unterteilt in weiche Leiterplatte (FPC), starre (PCB), weiche und harte bindende Platte (FPCB).
