Die Pads auf der Leiterplatte sind entsprechend der Packung der Komponenten gestaltet. Die Padgröße sollte angemessen sein und zum Paket der Komponenten passen. Ist es zu groß oder zu klein, kann es beim Patchen leicht zu Problemen kommen. Wie in Abbildung 1 unten dargestellt, ist die Komponentenpositionsnummer D2, da das Pad viel größer als das Komponentenpaket ist, wird die Komponente abgezogen, wenn der Chip in den Ofen gelegt wird, was das Erscheinungsbild der PCBA-Platine erheblich beeinträchtigt. Das Korrigieren der Komponenten erfordert viel Arbeit, was nicht nur die Arbeitskosten erhöht, sondern auch die Lieferzeit erheblich beeinträchtigt.
Bei der Herstellung von Leiterplatten müssen wir auch darauf achten, dass die Größen der PADs in derselben Gruppe konsistent sind. Inkonsistente Größen von PADs in derselben Gruppe führen beim Abschaben von Lötpaste zu ungleichmäßigem Zinn auf den Pads in derselben Gruppe, was dazu führt, dass sich Komponenten, insbesondere kleinbauende Komponenten, verziehen und abfallen. Wie in Abbildung 2 unten dargestellt:
So stellen Sie sicher, dass die Größen der Pads in derselben Gruppe auf der Leiterplatte konsistent sind. Zunächst müssen wir von der Quelle der inkonsistenten Größen der Pads in derselben Gruppe ausgehen. PCB-Designingenieure entwerfen die Öffnungen der Pads in derselben Gruppe so, dass sie die gleiche Größe haben, aber einige dieser Pads befinden sich auf dem Substrat und andere auf der Kupferfolie (wie in Abbildung 3 dargestellt). Durch die Öffnungen in der Kupferfolie wird auch das Kupfer um die Pads herum geöffnet, sodass die Größen der Pads in derselben Gruppe inkonsistent sind. Bei der Verarbeitung von Daten müssen PCB-Produktionsingenieure die Fensterpads auf der Kupferfolie entsprechend verkleinern (wie in Abbildung 4 dargestellt). Sie können jedoch nicht auf die gleiche Größe wie die Schaltpads verkleinert werden, um zu verhindern, dass die Pads auf der Kupferfolie aufgrund der Lichtbrechung während der Belichtung kleiner werden als die Pads auf dem Substrat.
Zusammenfassend wirkt sich das Design der Pads auf der Leiterplatte direkt auf die Qualität der PCBA-Platinenprodukte aus. Bei der Herstellung von Leiterplatten sollte auf die Designoptimierung der Pads geachtet werden.
