- Prinzipien der PCB-Scheibenanalyse
Bei Scheibenanalyseexperimenten wird in der Regel die Oberfläche der Testprobe geschliffen und poliert oder es werden Methoden wie chemisches Polieren und elektrochemisches Polieren eingesetzt, um eine kratzerfreie, spiegelähnliche Oberfläche zu erzielen. Anschließend wird zum Ätzen eine spezielle Ätzlösung verwendet. Unterschiedliche Materialien oder dasselbe Material in unterschiedlichen Richtungen korrodieren in unterschiedlichem Ausmaß, weisen unterschiedliche Eigenschaften auf und bilden Anisotropie. Schließlich liefert die Beobachtung mit Instrumenten wie Elektronenmikroskopen detailliertere und hochauflösende Strukturinformationen.
- Methoden zur PCB-Scheibenanalyse
Die Schnittanalyse wird üblicherweise in Längs- und Horizontalschnitte unterteilt. Beim Längsschneiden wird die Leiterplatte vertikal geschnitten, was die Messung der Dicke verschiedener Schichten ermöglicht und die Integrität elektronischer Komponenten und Verbindungen zwischen Schichten klar demonstriert. Beim horizontalen Schneiden wird Schicht für Schicht horizontal geschnitten, um die internen Verbindungen und Schaltkreise innerhalb jeder PCB-Schicht zu beobachten.
Die PCB-Slice-Analyse ermöglicht ein tieferes Verständnis der Mikrostruktur und Leistungsmerkmale der Leiterplatte und verbessert so die Qualität, Zuverlässigkeit und Haltbarkeit elektronischer Produkte weiter.
- Wesentliche Beobachtungswerkzeuge für die Querschnittsanalyse von Leiterplatten-: Mikroskope
Optische Mikroskope werden häufig für die Querschnittsanalyse und -inspektion von Leiterplatten verwendet, hauptsächlich für grundlegende Analysen wie die Beobachtung der Gesamtstruktur, der Lötstellen und der gedruckten Schaltkreise der Probe. Metallografische Mikroskope können zur detaillierten Analyse der metallografischen Mikrostruktur und Phasenübergänge verwendet werden.
Optische Mikroskope können Vergrößerungen von etwa dem 10- bis 2000-fachen liefern. Für noch kleinere Proben sind fortschrittlichere Geräte wie Rasterelektronenmikroskope erforderlich.
