PCB-Oberflächenbehandlung
Die Oberflächenbehandlung von Leiterplatten bezieht sich auf den Prozess der Bildung einer Oberflächenschicht mit unterschiedlichen mechanischen, physikalischen und chemischen Eigenschaften des Substrats auf den Leiterplattenkomponenten und elektrischen Verbindungspunkten. Der Zweck der Oberflächenbehandlung besteht darin, eine gute Lötbarkeit und elektrische Leistung der Leiterplatte sicherzustellen. Im Allgemeinen wissen wir, dass der Leiter der Leiterplatte selbst Kupfer ist, aber wenn Kupfer längere Zeit der Luft ausgesetzt ist, oxidiert es sehr leicht, was die Lötbarkeit und die elektrische Leistung des Signals selbst beeinträchtigt.
(1) Immersionsgold: Immersionsgold ist eine Schicht aus einer Nickel-Gold-Legierung mit guten elektrischen Eigenschaften, die auf blankes Kupfer gewickelt ist. Beachten Sie, dass Immersionsgold nicht direkt mit Gold auf Kupfer bedeckt ist, sondern eine Legierung aus Nickel und Gold, die bedeckt werden muss. Denn Nickel kann eine bessere Antioxidationswirkung entfalten. Seine Vorteile sind auch sehr deutlich, einschließlich nicht leicht zu oxidieren, lange lagerfähig, glatte Oberfläche und viele Male reflowbar.
(2) Immersionssilber: Der Prozess des Immersionssilbers ist wirklich so, wie jeder es sich vorgestellt hat. Es bedeckt direkt die Silberschicht auf dem blanken Kupfer. Auch die Mängel sind offensichtlich. Da es mit Nickel keine Antioxidationswirkung hat, oxidiert es leicht an der Luft, und die Härte ist auch etwas unzureichend;
(3) Immersionszinn: Immersionszinn ist ein neues grünes und umweltfreundliches Verfahren zur chemischen Abscheidung von Zinnmetallplattierungen auf blankem Kupfer zum Nutzen von SMT- und Chip-Verpackungen.
(4) OSP: Die chinesische Übersetzung von OSP ist organische Lötschutzfolie. Der Mechanismus besteht darin, durch chemische Methoden einen organischen Film auf der Oberfläche von blankem Kupfer zu züchten. Dieser Film hat Antioxidations-, Thermoschock- und Feuchtigkeitsbeständigkeit. Beim Lötprozess wird der Schutzfilm durch das Flussmittel schnell entfernt und die freigelegte saubere Kupferoberfläche lässt sich in kürzester Zeit sofort mit dem geschmolzenen Lot zu einer festen Lötstelle verbinden.
Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. betreibt seit mehr als 19 Jahren eine eigene Fabrik und kann PCBA-Verarbeitungsdienste anbieten. Wir stellen Leiterplatten gemäß den Anforderungen des Kunden für den Leiterplattenherstellungsprozess her und tun dies nach Bedarf.
