1. Manuelle Sichtprüfung
In jedem Schritt des PCBA-Prozesses kann eine Sichtprüfung durchgeführt werden. Die manuelle Sichtprüfung der PCBA-Baugruppe ist die primitivste Methode bei der PCBA-Qualitätsprüfung. Es werden nur Augen und Lupen verwendet, um das Schweißen der Schaltung und der elektronischen Komponenten der PCBA-Platine&# 39 zu überprüfen, z. B. den Schweißmodus, ob der Schweißpunkt gebräunt ist, ob nicht ausreichend geschweißt wurde und ob unvollständiges Schweißen vorliegt. Lupe ist das Basiswerkzeug für die Sichtprüfung, und Metallstifte können verwendet werden, um Schweißfehler an IC-Kabeln zu überprüfen.
2. Online-Tester (IKT)
Online-Tester werden in der PCBA-verarbeitenden Industrie aufgrund ihrer hervorragenden Test- und Inspektionsleistung häufig eingesetzt. IKT können Schweiß- und Bauteilprobleme in PCBA nahezu identifizieren. Es hat hohe Geschwindigkeit und hohe Stabilität. Die elektrische Sonde prüft die gefüllte Leiterplatte (PCB) und prüft auf Kurzschluss, Unterbrechung, Widerstand, Kapazität und andere Grundgrößen, um festzustellen, ob das Bauteil korrekt hergestellt wurde.
3. Automatische optische Erkennung (AOI)
Die automatische optische Erkennung ist eine berührungslose Testmethode. Die automatische optische Erkennung spielt bei der Inspektion eine wichtige Rolle. Die automatische optische Erkennung ist eine automatische Sichtprüfung bei der Herstellung von Leiterplatten, bei der die Kamera die zu testende Leiterplatte automatisch auf katastrophale Fehler (z. B. fehlende Komponenten) und Qualitätsmängel (z. B. abgerundete Abmessungen oder Formen oder Komponentenauslenkungen) überprüft. .
4. Automatische optische Erkennung (AXI)
Mit der weit verbreiteten Verwendung von BGA und CSP können typische Nachweismethoden wie IKT die eingebetteten Lötstellen des Bauteils nicht überprüfen. AXI kann Fehlausrichtungen, fehlende Kugeln und Lötablagerungen testen. AXI verwendet Röntgenstrahlen, um durch feste Objekte zu wandern und deren Bilder aufzunehmen. Es kann in zwei Typen unterteilt werden: 2D und 3D.
5. Funktionsschaltungstest
Der Funktionsschaltungstest ist der letzte Test vor dem Start des PCBA-Produkts. Im Gegensatz zu anderen Tests wie AOI, AXI und ICT zielt FCT darauf ab, dass der Prüfling (Prüfling) in einer simulierten Umgebung funktioniert und Ausgabedaten verwendet, um seine tatsächliche Leistung zu überprüfen.
6. Probeninspektion
Vor der Massenproduktion und Montage führen Leiterplattenhersteller und -monteure normalerweise eine erste Probeninspektion durch, um zu überprüfen, ob die SMT-Ausrüstung ordnungsgemäß vorbereitet ist, damit Vakuumdüsen oder Ausrichtungsprobleme während der Massenproduktion vermieden werden können, was zu Problemen bei der Herstellung von Leiterplatten führt. Dies wird als Erstinspektion bezeichnet.
7. Fliegender Nadeltester
Die fliegende Nadelsonde eignet sich für die hochkomplexe Leiterplatteninspektion, die teure Inspektionskosten erfordert. Die Konstruktion und Inspektion von Flugnadeln kann an einem Tag abgeschlossen werden und die Montagekosten sind relativ niedrig. Es kann die Unterbrechung, den Kurzschluss und die Richtung der auf einer Leiterplatte montierten Komponenten überprüfen. Darüber hinaus ist es gut geeignet, das Layout und die Ausrichtung von Komponenten zu identifizieren.
8. (Manufacturing Defect Analyzer, MDA)
Der Zweck von MDA besteht einfach darin, die Platine visuell zu testen, um einen Herstellungsfehler aufzudecken. Da die meisten Herstellungsfehler einfache Konnektivitätsprobleme sind, ist MDA auf die Messkontinuität beschränkt. In der Regel kann der Tester das Vorhandensein von Widerstand, Kapazität und Transistoren erkennen. Schutzdioden können auch verwendet werden, um integrierte Schaltkreise zu erkennen, um anzuzeigen, ob Komponenten richtig platziert sind.
