Während das Vakuum-Reflow-Löten die Qualität der Lötverbindung erheblich verbessert, bergen seine einzigartigen Prozesseigenschaften auch eine Reihe potenzieller Risiken, die während der Anwendung eine sorgfältige Bewertung und Verwaltung erfordern.
1. Das Risiko eines Gerätepaketfehlers.
Bei nicht-hermetischen Komponenten mit internen Hohlräumen (wie etwa einigen QFNs) dehnt sich die Luft im Hohlraum in einer Hochtemperatur-Vakuumumgebung aufgrund der Hitze aus, wodurch ein erheblicher Druckunterschied zum externen Vakuum entsteht. Wenn gleichzeitig die Umgebungstemperatur die Glasübergangstemperatur (Tg) des Materials überschreitet, nimmt seine mechanische Festigkeit stark ab. Unter der kombinierten Wirkung von thermischer Belastung und der internen/externen Druckdifferenz besteht die ernsthafte Gefahr von Rissen in der Geräteverpackung.
2. Das Problem der Überschreitung der Reflow-Zeitgrenzen.
Beim Vakuum-Reflow-Löten kommt es typischerweise zu längeren Zeiten oberhalb der Liquiduslinie (im Allgemeinen größer oder gleich 80 Sekunden), wodurch die Obergrenze der Spezifikationen für einige heiz{1}zeitempfindliche-Komponenten überschritten werden kann, was zu Überhitzung und Schäden führen kann.
3. Veränderungen in der Lötstellenmorphologie stellen neue Herausforderungen dar.
1) Bei Geräten vom Typ BTC- verringert die Vakuumumgebung die Abstandshöhe der Lötstellen erheblich, wodurch das Lot anfälliger dafür wird, sich nach außen auszubreiten, was das Risiko einer Brückenbildung erhöht. Daher sollte über eine Verkleinerung der Schablonenöffnungen nachgedacht werden.
2) Bei BGAs mit feinem Pitch (z. B. Pitch kleiner oder gleich 0,4 mm) kann die Vakuumverarbeitung leicht zu Brückenbildung führen, und ihre Verwendung wird im Allgemeinen nicht empfohlen. Wenn es verwendet werden muss, muss die Schablonenöffnung unter Einhaltung der Anforderungen an das Flächenverhältnis verkleinert werden.
3) Bei großflächigen Erdungspads kann die Reduzierung der Anzahl der Öffnungen tatsächlich zu einer Verringerung der Lotpastenabdeckung führen; Die Schablonenöffnung muss entsprechend vergrößert werden, um den Lötbereich sicherzustellen.
4. Das Gerät selbst birgt besondere Risiken.
1) Das dreiteilige Kettenfördersystem weist Lücken im Vakuumbereich auf. Für kleinere Leiterplatten (z. B.<100mm), there is a risk of board jamming and vibration during board passage, which may cause component displacement or drop. Fixtures must be used for support.
2) Bewegliche Teile in der Vakuumzone sind über längere Zeiträume hohen Temperaturen ausgesetzt, was einen extrem hohen Wartungs- und Pflegeaufwand für Kette, Sensoren und Dichtungsringe erfordert; Andernfalls kann es leicht zu Fehlfunktionen oder einem Verlust des Vakuumniveaus kommen.
5. Richtige Betriebsabläufe sind von entscheidender Bedeutung.
Der Einlegeabstand der Platinen muss unbedingt eingehalten werden. Wenn der Bediener die Platinen nicht richtig manuell schiebt, was zu einem unzureichenden Platinenabstand führt, kann es in der Vakuumzone leicht zu „Platinenkollisionen“ oder Platinenklemmen kommen, was zu Produktionsunterbrechungen und Produktausschuss führt.
