Dominanz von SMT (Surface Mount Technology).
SMT hat THT aufgrund seiner Platzeffizienz, Leistungsvorteile und Kosteneffizienz in 80 % der Leiterplattenbaugruppen ersetzt. Komponenten werden ohne Bohren direkt auf Pads montiert, was eine Miniaturisierung für Geräte wie Smartphones und Elektrofahrzeuge ermöglicht. Kürzere Leitungen reduzieren die parasitäre Induktivität, die für Hochfrequenzschaltungen von entscheidender Bedeutung ist. Automatisiertes Bestücken und Reflow-Löten senken die Arbeitskosten im Vergleich zu manuellen Prozessen erheblich.
THT-Nischenanwendungen (Through-Hole Technology).
THT bleibt für hochbelastete Komponenten wie Steckverbinder und Transformatoren, bei denen robuste mechanische Verbindungen erforderlich sind, von entscheidender Bedeutung. Aufgrund der einfacheren manuellen Nacharbeit im Vergleich zu SMT wird es auch für die Prototypenherstellung bevorzugt.
Hybride Ansätze
Viele moderne Leiterplatten kombinieren SMT- und THT-Technologien. Beispielsweise verwenden Steuerplatinen für Elektrofahrzeuge normalerweise SMT für ICs, während sie sich für Leistungsrelais und andere Hochstromkomponenten auf THT verlassen.
Prozessvergleich
Die Surface Mount Technology (SMT) verwendet Reflow-Löten und ist mit Stickstoff-kompatibel, wodurch typischerweise niedrigere Fehlerraten (0,1–1 % PPM) erzielt werden. Die Through-Hole-Technologie (THT) verwendet Wellen- oder Selektivlöten mit etwas höheren Fehlerraten (1–5 % PPM). Während SMT-Komponenten bei thermischer Belastung anfällig für Verformungen sind, bietet THT aufgrund seiner durchgehenden Platinenverbindungen eine bessere Wärmeableitung.
