1. Gegenwärtig wenden viele Hersteller von Bestückungsautomaten verschiedene Technologien an, um die Anforderungen der engen Teilung und der Genauigkeit der Bestückung neuer Geräte zu erfüllen, so dass die höchste Montagegenauigkeit der Leiterplattenbaugruppe ± 0,01 ~ ± 0,001 27 mm beträgt. Die wichtigsten Maßnahmen sind wie folgt.
Hochauflösendes lineares Encodersystem mit geschlossenem Regelkreis.
b.Nehmen Sie ein intelligentes Service-System an, um die Serviceleistung zu verbessern und die Anpassungszeit zu verkürzen, die Hostlast zu verringern und die Zuverlässigkeit der Leiterplattenmontage zu verbessern.
c.Verbessern Sie das Bildverarbeitungssystem, übernehmen Sie eine hochauflösende lineare Scankamera und führen Sie eine Graustufenverarbeitung für das Bild durch, um die Bildverarbeitungsgenauigkeit zu verbessern und das Genauigkeitsniveau des Bestückungsautomaten weiter zu verbessern.
Die Temperaturkompensationsfunktion wird verwendet, um die Auswirkungen der Umgebung auf die Platzierung von ICs mit ultrafeinem Abstand zu verringern.
2. multifunktionale, high-speed
3.Modularisierung
4.Intelligent, intelligent spiegelt sich nicht nur in den Offline-Programmier- und Optimierungsfunktionen wider, sondern auch in der Positionierungsgenauigkeit der Leiterplatte, der Platzierungsgenauigkeit und der automatischen Steuerung des Z-Achsen-Platzierungsdrucks.
5.Mounting Head (Der Montagekopf ist abwechslungsreich und entwickelt sich in eine multifunktionale und intelligente Richtung.
6.Düsen Sie, entwickeln Sie Vakuumdüsen für kleine Komponenten, Mikrokomponenten und mechanische Clipdüsen für abnormal geformte Komponenten.
7. Feeder, feeder ist in richtung einfache, intelligente, doppelband fütterung und elektrische. Um der Miniaturisierung von Bauteilen Rechnung zu tragen, haben einige Unternehmen auch eine 4 mm breite Bandzuführung und eine vertikale Waferzuführung (Wafer) entwickelt.
Mit der Diversifizierung der elektronischen Leiterplattenprodukte wird nun die Massenproduktion durch den Plattformansatz ersetzt. In letzter Zeit haben einige Ausrüster intelligente und flexible Bestückautomaten eingeführt.
● Abbildung 1 zeigt den neuesten intelligenten SIPLACE DX der Siemens AG.
● 20 Hochgeschwindigkeitsdüsen sammeln den Bestückkopf. Erreichen Sie hohe Geschwindigkeiten, aber auch sehr gut geeignet für die Großserienfertigung von 01005.
● Linearmotortechnologie mit vollständiger Regelung.
● Intelligente Zuführung.
● Einfach zu bedienende Workstation-Software. Brandneues, leistungsstarkes Softwaresystem und ununterbrochener Tray-Feeder.
Abbildung 2 zeigt den neuesten AIMEX-Film von Fuji aus Japan. Die Hauptmerkmale sind wie folgt:
● Der NXT wurde um zahlreiche optionale Einheiten wie z. B. Bestückköpfe erweitert.
● Es ist ein All-in-One-Bestückungsautomat mit Erweiterbarkeit.
● Da die mechanische Welle zur Befestigung hinzugefügt werden kann, kann flexibel auf Leistungsänderungen und Produktänderungen reagiert werden
