Die automatische optische Inspektion (AOI) ist in der PCBA -Herstellung (Printed Circuit Board) eine wichtige Verbindung, um die Qualität des Lötens zu gewährleisten. 2D AOI und 3D AOI sind zwei Mainstream -Technologien, und ihre Kernunterschiede sind wie folgt:
1. Erkennungsprinzip
2d AOI: Basierend auf den zweidimensionalen Bildern, die von hochauflösenden Kameras aufgenommen wurden, werden Defekte (wie fehlende Teile, Offsets und Überbrückung) identifiziert, indem sie mit der Standardbildbibliothek verglichen werden.
3D AOI: Durch Kombination der Laser-Triangulation oder strukturierten Lichttechnologie erwerbt es dreidimensionale Daten wie Höhe und Volumen der Lötverbindungen und kann dreidimensionale Defekte wie falsches Löten und unzureichendes Lot erkennen, die sich mit 2D schwer identifizieren lassen.
2. Erkennungsfähigkeit
2d AOI: Es ist gut darin, planare Defekte wie das Vorhandensein, die Polarität und das Markieren von Komponenten zu erkennen, hat jedoch nur begrenzt über die Qualität der Lötverbindungen (wie Lötpastendicke).
3D AOI: Es kann die Höhe der Lötverbindungen (± 5 μm) und das Volumen der Lötpaste genau messen, dreidimensionale Defekte wie Kollaps und Heben identifizieren und ist besonders für die Erkennung versteckter Lötfugen wie BGA und QFN geeignet.
3. Effizienz und Kosten
2d aoi: schnelle Geschwindigkeit (normalerweise 0. 5-2 Sekunden pro Brett), niedrige Ausrüstungskosten, geeignet für große Mengen einfacher Bretter.
3D AOI: Die Erkennungszeit ist relativ lang (2-5 Sekunden pro Brett), und die Ausrüstung ist teuer, kann jedoch die fehlende Erkennungsrate erheblich verringern und für hochverträgliche Produkte (z. B. Automobilelektronik) geeignet sind.
4. Branchenanwendungen
2d AOI: Kostensensitive Felder wie Unterhaltungselektronik und LED-Beleuchtung.
3D AOI: Szenarien mit Null -Defekt -Anforderungen wie Automobilen, medizinische Versorgung, Luft- und Raumfahrt usw.
