Je nach Produktionstechnologien verfügt PCBA über eine Vielzahl von Prozessabläufen, darunter einseitige gemischte Bestückung, einseitigeTAUCHENEinfügevorgang, einseitiger SMT-Bestückungsprozess, doppelseitige Mischbestückung, doppelseitiger SMT-Bestückungsprozess undEinfügengemischtMontage usw.
Der PCBA-Prozess umfasst die Prozesse Trägerplatte, Drucken, Patching, Reflow-Löten,M.I, Wellenlöten, Prüfung und Qualitätsprüfung.
Unterschiedliche Prozesse weisen bestimmte Prozessunterschiede auf. Im Folgenden werden verschiedene Prozesse im Detail beschrieben:
lSeinseitigDIP-Plug-in
Damit die Leiterplatte eingefügt werden kann, müssen die Mitarbeiter der ProduktionslinieerstelyEinfügungeddie elektronischen Komponenten.THennedie PCBA würde abdeckenWellenlöten, Schweißeningund behebening.
lSeinseitige SMT-Montage
Zuerst wird dem Bauteilpad Lötpaste hinzugefügt. Nachdem der Lötpastendruck der PCB abgeschlossen ist, werden elektronische Materialien durch Reflow-Löten geklebt, und schließlich wird ein Reflow-Löten durchgeführt.
lEinseitig gemischtMontage
Nach dem Lötpastendruck der Leiterplatte montieren die Arbeiteredelektronische Geräte zum Reflow-Schweißen, und dann dIch würdeTAUCHENEinlegen nach Qualitätsprüfung bis hin zum kompletten Wellenlöten oder Handschweißen.
lEinseitige Montage und Einsetzen von Mischbestückung
Einige Leiterplatten sind doppelseitige Leiterplatten, die gleichzeitig beklebt und eingefügt werden. Der Prozessablauf des Bestückens und Einsetzens ist der gleiche wie bei der einseitigen Bearbeitung, aber die Halterung soll beim Reflow-Löten und Wellenlöten für Leiterplatten verwendet werden.
lDoppelseitige SMT-Montage
Manchmal verwenden PCB-Konstrukteure normalerweise eine doppelseitige Montage, um die Funktion und Schönheit der PCB zu gewährleisten. Auf einer Seite werden IC-Bauteile angeordnet und auf der anderen Seite werden Chip-Bauteile aufgeklebt. Maximieren Sie die Nutzung des Leiterplattenplatzes und minimieren Sie die Leiterplattenfläche.
lDoppelseitige SMT-Bestückung und DIP-Einschub gemischte Bestückung
Es gibt zwei Möglichkeiten der doppelseitigen gemischten Beladung. Die erste Methode der PCBA-Bestückung erfordert dreimaliges Erhitzen, was eine geringe Effizienz hat, und die qualifizierte Rate des Wellenlötens mit Rotkleber ist niedrig, daher wird sie nicht empfohlen.
Die zweite Methode ist auf die Situation anwendbar, in der viele doppelseitigeSMD-Bauteile und wenige Bauteile.
Beim PCBA-Prozess wird eine leere Leiterplatte zu einem elektronischen Produkt verarbeitet, das von Benutzern verwendet werden kann.
Im gesamten Produktionsprozess sind viele Prozesse miteinander verknüpft. Wenn ein Problem auftritt, hat dies einen großen Einfluss auf die Qualität der Produkte. Mit erfahrenen Ingenieuren und gut ausgestatteten Fabriken,BQChat die Fähigkeit, Ihnen qualitativ hochwertigeJDSMund OEM-Produkte.
