Ein Reflow-Ofen ist ein elektronisches Heizgerät, das verwendet wird, um elektronische Komponenten auf Leiterplatten (PCB) durch Oberflächenmontagetechnologie (SMT) zu montieren. Diese Technik wird in der Elektronikindustrie weit verbreitet, da sie den einfacheren Bau elektronischer Geräte ermöglicht. Es gibt mehrere Arten von Reflow-Öfen. Sie tragen entscheidend dazu bei, dass elektrische Komponenten ordnungsgemäß montiert werden und die elektrischen Anschlüsse auf der Leiterplatte durch Reflow-Löttechniken gesichert werden.
Die Oberflächenmontagetechnologie ist die bevorzugte Technologie in der Elektronikfertigung, da sie im Vergleich zu anderen Techniken, wie z. B. Durchgangsbohrungsprozessen, kostengünstig ist. Auch wenn es möglich ist, die meisten SMT-Komponenten manuell zu löten, ist es sehr zeitaufwändig, da jede Komponente einzeln gelötet werden muss. Diese Aufgabe wurde mit der Erfindung des Reflow-Ofens gelöst.
