Selektives Löten ist einer der Prozesse, die beim Aufbau verschiedener elektronischer Baugruppen, üblicherweise Leiterplatten, angewendet werden. Typischerweise beinhaltet der Prozess das Löten spezifischer elektronischer Komponenten auf eine Leiterplatte, während andere Bereiche der Leiterplatte unberührt bleiben. Dies steht im Gegensatz zu verschiedenen Reflow-Lötprozessen, bei denen die gesamte Platine geschmolzenem Lot ausgesetzt ist. In der Praxis kann sich selektives Löten auf jede Lötmethode beziehen, von Handlöten bis hin zu speziellen Lötgeräten, solange die Methode genau genug ist, um das Lot nur auf die gewünschten Bereiche aufzutragen.
Es ist üblich, dass eine Leiterplatte während ihres Aufbaus mehreren unterschiedlichen Lötprozessen unterzogen wird. Beispielsweise können auf einer Leiterplatte alle weniger empfindlichen Komponenten, wie z. B. Widerstände, installiert und dann unter Verwendung eines Ofen-Reflow-Prozesses verlötet werden. Die Platine würde dann einem selektiven Lötprozess unterzogen, um ihre empfindlicheren Komponenten unter verschiedenen oder stärker kontrollierten Bedingungen zu installieren, beispielsweise in einem sehr spezifischen Temperaturbereich.
