Was ist der Unterschied zwischen SPI und AOI im SMT-Prozess?
Der Hauptunterschied zwischen SPI und AOI im SMT-Prozess ist: SPI ist die Qualitätsprüfung des Lotdrucks und das Debuggen, Verifizieren und Steuern des Lotpastendruckprozesses durch Inspektionsdaten; und AOI ist in zwei Typen unterteilt: vor dem Ofen und nach dem Ofen, ersteres ist für das Gerät. Die Bestückung wird geprüft, die Bestückungsstabilität vor dem Ofen, letztere an den Lötstellen und die Schweißqualität nach dem Ofen geprüft.
SPI (Solder Paste Inspection, auch bekannt als Lotpasteninspektion) ist die Qualitätsprüfung des Lotdrucks und die Fehlersuche, Verifizierung und Kontrolle des Druckprozesses. Seine grundlegende Funktion besteht darin, Mängel in der Druckqualität rechtzeitig zu entdecken. SPI kann Benutzern intuitiv sagen, welche Lötpasten gut und welche schlecht sind, und Hinweise auf Fehlertypen geben. Durch die Inspektion einer Reihe von Lötstellen wird der Trend der Qualitätsänderung festgestellt. SPI soll Qualitätstrends durch eine Reihe von Lötpastenprüfungen erkennen und die potenziellen Faktoren ermitteln, die diesen Trend verursachen, bevor die Qualität den Bereich überschreitet, wie z Passen Sie dann rechtzeitig an, um die anhaltende Ausbreitung des Trends zu kontrollieren.
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