Zu den SMT-Produktionsanlagen gehören hauptsächlich Lötpastendrucker, Platzierungsmaschinen, Reflow-Öfen und Perspektivprüfgeräte.
1. Verwenden Sie eine Rakel, um die Lötpaste oder den Patchkleber auf die Pads der Leiterplatte zu drucken und die Platzierung der Komponenten vorzubereiten, auch Siebdruck genannt. Die verwendete Ausrüstung ist ein Lötpastendrucker, ein Siebdrucker usw.
2. Die Montage bezieht sich auf die genaue Installation von oberflächenmontierten Komponenten an einer festen Position auf der Leiterplatte. Die verwendete Ausrüstung ist eine Platzierungsmaschine (automatisch, halbautomatisch oder manuell), ein Vakuumsaugstift oder eine Pinzette usw.
3. Das Schmelzen der Lötpaste, um die oberflächenmontierten Komponenten und die Leiterplatte fest miteinander zu verlöten, wird als Reflow-Löten bezeichnet. Die verwendete Ausrüstung ist ein Reflow-Ofen, einschließlich eines vollautomatischen Infrarot- / Heißluft-Reflow-Ofens.
4. Entfernen Sie die Substanzen, die die elektrische Leistung beeinträchtigen, oder Lötmittelrückstände wie Flussmittel auf der montierten Leiterplatte, die allgemein als Reinigung bezeichnet werden. Die verwendete Ausrüstung ist eine Waschmaschine.
5. Führen Sie eine Überprüfung und Reparatur der Lötqualität und Montagequalität auf der montierten Leiterplatte durch. Die verwendeten Geräte sind Röntgeninspektionsgeräte, AOI, BGA-Nacharbeitsstationen usw.
