Das Fließschweißen ist der Schlüsselprozess der SMT-Chipverarbeitung. Bei der Arbeit können verschiedene Unfälle auftreten. Wenn es keine richtige Behandlungsmethode und die erforderlichen Maßnahmen gibt, können schwere Sicherheits- und Qualitätsunfälle verursacht werden.
Vorsichtsmaßnahmen für die SMT-Patch-Verarbeitung und das Reflow-Schweißen:
1. Der SMT-Chip-Reflow-Schweißofen muss die eingestellte Temperatur vollständig erreichen (grünes Licht leuchtet), bevor mit dem Schweißen begonnen werden kann
2. Während des Schweißprozesses wird häufig die Temperaturänderung jeder Temperaturzone beobachtet, und der Änderungsbereich beträgt ± 1 Grad (je nach Reflow-Schweißofen).
3. Bei anormalen Bedingungen muss die Anlage sofort abgeschaltet werden.
4. Die Größe der Grundplatte darf nicht größer sein als die Breite des Förderbands, da es sonst zu Unfällen mit Bordeinklemmungen kommen kann.
5. Vor dem Schweißen sind Schutzmaßnahmen (Abschirmung) oder kein Reflow-Schweißen für Komponenten zu treffen, die der normalen Schweißtemperatur gemäß den Bestimmungen der Patch-Verarbeitungsprozessdokumente oder Komponentenverpackungsanweisungen nicht standhalten können. Manuelles Schweißen oder Nachschweißen durch einen Schweißroboter muss übernommen werden.
6. Während des Schweißens muss das Förderband unbedingt vor Vibrationen geschützt werden, da es sonst zu einer Verschiebung der Komponenten und Störungen der Lötstelle kommt.
7. Messen Sie regelmäßig die Abluftmenge am Rostaustritt des Reflow-Schweißofens, die sich direkt auf die Schweißtemperatur auswirkt.
