1. Oberflächenmontagekomponenten und Crimpkomponenten haben einen guten Prozess. Bevorzugte Oberflächenmontage und Crimpkomponenten
Crimpkomponenten sind hauptsächlich mehrpolige Steckverbinder. Diese Art von Paket weist auch eine gute Verarbeitbarkeit und Verbindungszuverlässigkeit auf und ist auch eine bevorzugte Kategorie.
Mit der Entwicklung der Komponentenverpackungstechnologie kann die überwiegende Mehrheit der Komponenten für Reflow-Lötpaketkategorien erworben werden, einschließlich Plug-In-Komponenten, die für das Reflow-Löten durch Loch verwendet werden können. Wenn das Design eine vollständige Oberflächenmontage erreichen kann, wird die Effizienz und Qualität der Montage erheblich verbessert.
2. Berücksichtigen Sie als PCBA-Baugruppe die Gehäuseabmessungen und die Stiftteilung als Ganzes
Der größte Einfluss auf die Verarbeitbarkeit der gesamten Platine ist die Gehäusegröße und der Stiftabstand. Unter der Voraussetzung der Auswahl der Oberflächenbaugruppenkomponenten ist es erforderlich, eine Gruppe von Leiterplatten mit ähnlicher Verarbeitbarkeit oder einer bestimmten Schablonendicke für den Lötpastendruck für eine Leiterplatte mit einer bestimmten Größe und Baugruppendichte auszuwählen. Beispielsweise ist die Handyplatine, die ausgewählte Verpackung, für den Lötpastendruck mit einer 0,1 mm dicken Schablone geeignet.
3. Kürzen Sie den Prozesspfad
Je kürzer der Prozessweg ist, desto höher ist die Produktionseffizienz und desto zuverlässiger ist die Qualität.
