Die Surface-Mount-Technologie (SMT) ist ein Verfahren zum Aufbau elektronischer Schaltungen, bei dem die Komponenten mit Lötpaste direkt auf die Oberfläche von Leiterplatten (PCBs) montiert werden. Auf diese Weise hergestellte elektronische Geräte werden als oberflächenmontierte Geräte (SMDs) bezeichnet. Die Oberflächenmontagetechnologie hat die Konstruktionsmethode der Durchgangslochtechnologie zum Anbringen von Bauteilen mit Drahtleitungen in Löcher in der Leiterplatte weitgehend ersetzt.
Eine SMT-Komponente ist normalerweise kleiner als ihr Durchgangsloch-Gegenstück, da sie entweder kleinere Leitungen oder überhaupt keine Leitungen aufweist.
Die drei wichtigsten Schritte in der Oberflächenmontagetechnologie sind Einfügen, Platzieren und Reflow.
Im ersten Schritt muss die Lötpaste mit Hilfe eines Schablonendruckers genau auf eine Leiterplatte aufgebracht werden, wodurch die Paste im Muster der Schaltung abgelagert wird.
Anschließend werden die elektronischen Komponenten mit einer manuellen oder automatischen Bestückungsmaschine präzise auf die Platine gelegt.
Schließlich muss die Lötpaste erhitzt werden, bis sie schmilzt und starke und zuverlässige Verbindungen zwischen den Bauteilen und der Oberfläche der Platte bildet. Dies wird durch die Verwendung eines Reflow-Ofens erreicht, der das Lot auf die richtige Temperatur erwärmt und es dann wieder zu einem Feststoff abkühlt.
