Das geschmolzene Lot (Blei-Zinn-Legierung) wird von einer elektrischen Pumpe oder einer elektromagnetischen Pumpe in eine Lötwelle gesprüht, die für die Konstruktion erforderlich ist. Es kann auch durch Einspritzen von Stickstoff in den Lötpool gebildet werden, um die Leiterplatte mit den Komponenten im Voraus zu passieren. Lötkamm, um das Löten der mechanischen und elektrischen Verbindung zwischen dem Lötende oder dem Stift der Komponente und dem Leiterplattenpad zu erreichen. Die Wellenlötmaschine besteht hauptsächlich aus einem Förderband, einem Flussmitteladditionsbereich, einem Vorheizbereich und einem Wellenlötofen.
Definition:
Durch Wellenlöten wird die Lötfläche der Steckplatte direkt mit dem flüssigen Hochtemperaturzinn in Kontakt gebracht, um den Zweck des Schweißens zu erreichen. Das flüssige Hochtemperaturzinn behält eine geneigte Oberfläche bei und die spezielle Vorrichtung lässt das flüssige Zinn ein wellenartiges Phänomen bilden.
Arbeitsprozess:
1. Sprühen Sie kein sauberes Flussmittel auf die Leiterplatte
Die Leiterplatte mit eingesetzten Komponenten wird in die Vorrichtung eingebettet, und die Verbindungsvorrichtung am Eingang der Maschine wird mit einer bestimmten Neigung und Übertragungsgeschwindigkeit in die Wellenlötmaschine eingespeist und dann von den kontinuierlich laufenden Klauen gehalten, die von erfasst werden der Sensor. Der Sprühkopf sprüht gleichmäßig entlang der Ausgangsposition der Vorrichtung hin und her, so dass eine dünne Flussmittelschicht gleichmäßig auf die freiliegende Pad-Oberfläche der Leiterplatte, die Pad-Durchkontaktierungen und die Oberfläche der Komponentenstifte aufgetragen wird.
2.Vorbereiten Sie die Leiterplatte
In den Vorheizbereich wird der Lötteil der Leiterplatte auf die Benetzungstemperatur erwärmt. Gleichzeitig werden aufgrund des Anstiegs der Komponententemperatur große Wärmeschocks vermieden, wenn sie in das geschmolzene Lot eingetaucht werden. In der Vorheizphase sollte die Temperatur der Leiterplattenoberfläche zwischen 75 und 110 ° C liegen.
1) Die Rolle des Vorheizens:
①Das Lösungsmittel im Flussmittel verflüchtigt sich, wodurch das beim Löten entstehende Gas reduziert werden kann.
② Kolophonium und Aktivator im Flussmittel beginnen sich zu zersetzen und zu aktivieren, wodurch der Oxidfilm und andere Schadstoffe auf der Oberfläche von Leiterplattenpads, Komponentenanschlüssen und Stiften entfernt und die Metalloberfläche vor Reoxidation bei hohen Temperaturen geschützt werden können. bewirken;
