Die lötfreie PCBA-Einpressverbindungstechnologie, auch als Crimptechnologie bezeichnet, ist eine Art 0010010 "moderates Einpressverfahren 0010010 ". Verbindung durch elastisch verformbare oder starre Anschlüsse, die in doppelseitige oder mehrschichtige metallisierte Löcher aus Leiterplatten eingebettet sind. Bilden Sie einen engen Kontaktpunkt zwischen der Klemme und dem metallisierten Loch und stellen Sie die elektrische Verbindung durch mechanische Verbindung her.
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Die Crimptechnologie zeichnet sich durch hohe Zuverlässigkeit, Steckersicherheit und einfache Bedienung aus. Sie vermeidet das Problem einer übermäßigen Wärmeabsorption des Steckverbinders während des Reflow-Lötens und verursacht keine Beschädigung oder Bruch des Steckers des Steckverbinders. Gleichzeitig haben kein Lot und kein Flussmittel die Probleme der schwierigen Reinigung von geschweißten Teilen und der leichten Oxidation der Schweißoberfläche gelöst. Daher wird die Crimptechnologie bis heute fortgesetzt und ist nach wie vor weit verbreitet und wird häufig eingesetzt.
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Die Schlüsselfaktoren der PCBA-Crimptechnologie:
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①Drucktafel; ②Drückterminal; ③Zerkleinerungswerkzeug und -ausrüstung; ④Zerkleinerungsprozess
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1. Einsteckterminal
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Einpressklemmen (Crimpstifte) sind in starre Stifte und flexible Stifte unterteilt. Der starre Stift verformt sich während des Crimpvorgangs nicht, aber das Loch verformt sich:
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Der Unterschied zwischen starren und flexiblen Stiften:
Der flexible Stift wird während des Crimpvorgangs durch Kompression verformt, das Loch wird jedoch nicht verformt
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(1) Materialien
Zum Crimpen sollte die geeignete Kupferlegierungssorte verwendet werden. Wie Kupfer-Zinn-Legierung, Bronze-Kupfer-Zink-Legierung, Messing oder Beryllium-Kupfer-Legierung. Die Wahl der Materialien hängt nicht nur von der Größe und Funktion der Teile ab, sondern auch von den Anforderungen an eine gute und stabile elektrische Verbindung. Alle Materialien hängen mit Zeit, Temperatur und Stress zusammen und bewirken eine Spannungsrelaxation. Die Anschlussmaterialien und die Struktur sind so beschaffen, dass die Kraft zur Aufrechterhaltung der Verbindung von Zeit zu Zeit nicht abnimmt, so dass der Widerstand an der Verbindung auf ein nicht akzeptables Maß ansteigt.
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Der gesamte PCBA-Verarbeitungsprozess ist ein komplexer und detailgesteuerter Prozess. Qualitätsprobleme mit SMT-Patches oder sogar Leiterplatten-Leiterplatten können zu Produktfehlern führen.
