Während der Herstellung und Verwendung der SMT-Patch-Verarbeitung treten Probleme aufgrund von Faktoren wie Verarbeitungsfehlern, unsachgemäßer Verwendung und Alterung der Komponenten aufgrund von Problemen im gesamten PCBA-Herstellungsprozess und der Verwendung auf. . Weil viele Produkte nicht alle Ersatzprodukte benötigen. Dies erfordert bestimmte Reparaturen und Wartungen der Leiterplatte im Inneren. Dann geht es um die Reparatur der Leiterplatte!
Im Allgemeinen führt die Wartungstechnologie in unserer Patch-Verarbeitungsfabrik die folgenden Vorgänge aus.
1. Komponenten prüfen
Wenn das Produkt in der SMT-Patch-Verarbeitungsanlage repariert werden muss, muss zunächst festgestellt werden, ob die Komponenten jeder Lötstelle Fehler, Undichtigkeiten und Inversionen aufweisen. Die Bestätigung der Echtheit von Materialien ist ebenfalls eine Situation, die berücksichtigt werden muss. Nicht alle sind stärker als Huabeibei. Wenn die Probleme Fehler, Leckage, Inversion und Authentizität ausgeschlossen sind, können Sie eine fehlerhafte Leiterplatte erhalten und zunächst prüfen, ob die Leiterplatte intakt ist und ob die verschiedenen Komponenten offensichtlich durchgebrannt und korrekt eingesetzt sind.
2. Analyse des Schweißstatus
Grundsätzlich sind 80% der Defekte der Leiterplatte die Defekte der Lötstellen. Ob die Lötstellen voll sind und ob es Anomalien gibt, beziehen Sie sich zunächst auf die Managementstandards des ISO9001-Qualitätssystems und verschiedene Qualitätsstandards für das SMT-Verarbeitungsschweißen. Prüfen Sie, ob fehlerhaftes Schweißen, falsches Schweißen oder Kurzschluss vorliegen Die Kupferhaut ist offensichtlich erhöht und andere Defekte, die mit bloßem Auge sichtbar sind. Wenn dies der Fall ist, müssen Sie die defekten Stellen dieses Produkts reparieren. Wenn nicht, können Sie mit dem nächsten Schritt fortfahren!
3. Erkennung der Komponentenrichtung
Bei diesem Link haben wir grundsätzlich einige Mängel ausgeschlossen, die mit bloßem Auge erkennbar sind. Jetzt müssen wir die Dioden, Elektrolytkondensatoren usw. sorgfältig prüfen. Die am häufigsten verwendeten Komponenten auf der Leiterplatte, es gibt andere Bestimmungen zur Richtung oder positiv Sind die erforderlichen Komponenten des negativen Pols in die falsche Richtung eingesetzt?
4.Werkzeuginspektion von Bauteilen
5.Wenn alle mit bloßem Auge feststellen, dass es kein Problem gibt, müssen wir zu diesem Zeitpunkt einige Hilfsmittel ausleihen. In der SMT-Patch-Verarbeitungsfabrik wird am häufigsten ein Multimeter verwendet, um einfach unseren Widerstand, unsere Kapazität, unsere Triode und andere Komponenten zu messen. Verwenden Sie ein Multimeter. Das Wichtigste, was Sie überprüfen müssen, ist zu überprüfen, ob der Widerstandswert dieser Komponenten nicht dem entspricht Normalwert, größer oder kleiner werden, ob der Kondensator offen ist, ob die Induktivität offen ist usw.
5. Einschalttest
Nachdem der obige Prozess abgeschlossen ist, können die herkömmlichen Probleme der Komponenten im Wesentlichen beseitigt werden. Wenn die Stromversorgung eingeschaltet wird, tritt keine Ablationsschädigung der Leiterplatte aufgrund eines Kurzschlusses oder einer Überbrückung auf. Sie können die Stromversorgung einschalten und prüfen, ob die entsprechende Funktion der Leiterplatte normal ist
Grundsätzlich werden nach Abschluss aller Prozesse die Stückliste und der Gerber des Kunden gelöscht, und die schematischen Diagramme können verwendet werden, um die Mängel der Produkte des Kunden&# 39 zu beurteilen und zu reparieren. In der Patch-Verarbeitungsanlage werden unsere Techniker in der Wartungsabteilung sorgfältig aus dem Workshop Professional Player ausgewählt.
