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Die Bedeutung des technologischen Vorsprungs bei der PCBA-Verarbeitung

Sep 04, 2020

PCBA wird bei der Verarbeitung von SMT durch die Führungsschiene transportiert. Daher müssen bei der PCBA-Konstruktion zwei Seiten Stoffverbotselemente als Übertragungskanten beiseite gelegt werden. In der Fabrik für elektronische Verarbeitung werden normalerweise die beiden langen Seiten der Leiterplatte oder der großen Leiterplatte nach der Montage als Übertragungsseiten verwendet. Lassen Sie sich nun von&die Technologieseite vorstellen.

Es wird empfohlen, dass die Grenze für SMT 3,0 mm beträgt. Es wird empfohlen, 5,0 mm als&"kein Stoffbereich GG" zu verwenden; der Förderseite.

Wenn die zulässige Stoffverbotsmenge nicht ausreicht, wirkt sich der Interferenzteil auf die Lötpaste oder die Komponenten aus, die bereits nach der Installation der PCBA auf der Übertragungsführungsschiene platziert wurden. Der Interferenzteil der Plattenkante kann nur nachgeschweißt werden oder muss mit einer anderen Vorrichtung hergestellt werden, was die Produktionskosten erhöht.

Wenn das Teil weit genug von der Kante der Platte entfernt ist und sich nicht im Spurbereich befindet, muss keine weitere Prozesskante verarbeitet werden. Befindet sich das Teil im Spurbereich, muss die Prozesskante hinzugefügt werden, und die Prozesskante wird als Klemmkantenbereich verwendet. Entsprechend den Eigenschaften der Maschine benötigt die Breite der Prozesskante normalerweise 3-10 mm, wobei 5 mm am häufigsten sind.

Im Allgemeinen wird die Prozessseite zur längeren Seite hinzugefügt, und die Karte tritt vertikal in die SMT-Maschine ein. Auf diese Weise ist die Härte der Platine relativ hoch und sie springt aufgrund des leichten Drucks der Maschinensonde nicht ab. Die Fläche der Prozessseite der verlängerten Kante ist jedoch größer, was in einer Verkleidung den Durchschnittspreis einer einzelnen Platte erhöht. Wenn die Härte der Platte ausreicht, kann sie in kurzer Richtung hinzugefügt werden, der prozessseitige Bereich ist klein, die durchschnittlichen Kosten einer einzelnen Platte werden reduziert und die Platte tritt horizontal in die SMT-Maschine ein.

Markierungspunkte werden normalerweise verwendet, um den Berg auszurichten. Befindet sich kein Markierungspunkt in der Platte, müssen 2-4 Markierungspunkte diagonal an der Prozesskante hinzugefügt werden. Die Markierungspunkte haben im Allgemeinen eine Größe von 1,0 mm und freiliegendes Kupfer und Zinn. In einigen Fällen kann die Prozesskante hinzugefügt oder nicht hinzugefügt werden.

Bei der Herstellung von PCBA-Substraten ist eine Positionierung zum Formen und Testen erforderlich. Durch Hinzufügen eines speziellen Positionierungslochs auf der Prozessseite ist die Form relativ normal und die Positionierung ist bequemer. Daher werden der Prozessseite 3-4 Positionierungslöcher mit einem Durchmesser von 2,0-4,0 mm hinzugefügt, wobei der Durchmesser von 3 mm am häufigsten ist.



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