Bei der Konstruktion und Herstellung von elektronischen Leiterplatten gibt es eine weit verbreitete Vorrichtung, die Ofenvorrichtung, die Arbeitskräfte und Arbeitsstunden nach dem Schweißen einsparen kann. Die SMD-Teile auf der Lötfläche der Ofenvorrichtung können die durch die Abgabe verursachten Produktionsstörungen beseitigen. Vereinfachen Sie den Produktionsprozess. Verbessern Sie die Produktionseffizienz, reduzieren Sie die durch den Ofen verursachte Verformung und statische Elektrizität des Substrats und weisen Sie eine hohe chemische Beständigkeit auf. Die Ofenvorrichtung weist eine hervorragende Leistung bei hohen Temperaturen, eine hervorragende Dimensionsstabilität, eine erstklassige antistatische Leistung und eine lange Lebensdauer auf.
Wo liegen die Hauptanwendungen von Ofenvorrichtungen in der industriellen Produktion?
Die Produkte werden in verschiedenen Wellenlöt-, Rot- und externen Reflow-Löten sowie in automatischen Steckvorrichtungen für elektronische Komponenten verwendet. Die Ofendurchgangsvorrichtung besteht aus synthetischem Stein der internationalen Marke Isola oder Rössling, einer importierten Aluminiumlegierung und Bakelit. Die Ofendurchlassvorrichtung weist eine hervorragende Leistung bei hohen Temperaturen, eine hervorragende Dimensionsstabilität, eine erstklassige antistatische Leistung und eine lange Lebensdauer auf. CNC-Bearbeitung, präzise und gleichmäßige Größe, garantierte Kapazität; Überprüfen Sie, ob sich das Patch-Teil und das Plug-In in einem sicheren Abstand befinden (der Abstand zwischen beiden beträgt ≥2,5 mm).
Die Hauptfunktionen der Ofenvorrichtung sind:
1. Es kann mehrere Verbindungsplatten tragen, um die Produktivität zu steigern
2. Verhindern Sie, dass sich der Untergrund während des Aufschmelzens verbiegt. Das Wellenlöten kann seine physikalischen Eigenschaften in einer Umgebung beibehalten, in der die Temperatur allmählich ansteigt, so dass der synthetische Stein während des Wellenlötprozesses hohe Standards erreichen kann. Und es wird keine Verformung geben. In kurzer Zeit in einer rauen Umgebung von 360 ° C und einer kontinuierlichen Betriebstemperatur von 300 ° C wird keine Trennung der Durostone-Basisschicht verursacht.
3. Unterstützen Sie dünne Substrate oder flexible Leiterplatten
4. Es kann für Substrate mit unregelmäßigem Aussehen verwendet werden.
