Berührungsloses Drucken bedeutet, mit einer flexiblen Siebdruckschablone zwischen dem Leiterplattenraum und der Schablone im Leiterplatten-Druckhandwerk zu drucken. Als nächstes wird Ihnen der PCBA-Produktionstechniker das Prinzip und den Prozess des berührungslosen Druckens beibringen.
Platzieren Sie die Leiterplatte vor dem Drucken auf dem Tischträger, fixieren Sie sie mit Vakuum oder einer mechanischen Methode, und richten Sie das gedruckte, mit einem Grafikfenster verarbeitete Drahtgitter auf einem Metallrahmen mit der Leiterplatte aus. Zwischen der Oberseite der Leiterplatte besteht ein Abstand und den unteren Rand des Bildschirms (normalerweise als "Scraping Dynamic Clearance" bezeichnet). Zu Beginn des Druckvorgangs wird die Lötpaste vorab auf den Bildschirm aufgetragen. Der Abstreifer bewegt sich von einem Ende des Bildschirms zum anderen und drückt auf den Bildschirm, um ihn mit der Leiterplattenoberfläche in Kontakt zu bringen. Gleichzeitig wird die Lötpaste gedrückt und abgekratzt, um auf dem Lötpad der Leiterplatte durchzulaufen und sich abzuscheiden das Grafikfenster auf dem Bildschirm.
Lötpaste und andere gedruckte Pasten sind flüssig, und das Druckverfahren folgt den Prinzipien der Strömungsmechanik. Der Siebdruck weist drei Merkmale auf: Die Lötpaste vor den Abstreifrollen in Vorwärtsrichtung des Hilfsmessers, Sieb- und Leiterplattenoberfläche Durch einen kurzen Abstand wird die Lötpaste vom Netz auf die Leiterplattenoberfläche übertragen, während der Prozess des Drahtnetzkontaktierens bis zum Trennen der Leiterplattenoberfläche.
Achten Sie darauf, die Route des Druckkopfs bei der Verwendung festzulegen, um einen bestimmten Abstand zur Kante des Diagramms einzuhalten. Andernfalls kann es zu Verformungen oder Unregelmäßigkeiten des Kantendrucks aufgrund einer zu kurzen Route kommen. Ein zu geringer Druck der Druckkopf-Lötpaste, so dass die Lötpaste nicht effektiv den Boden des Schablonenlochs erreichen und nicht gut auf der Lötplatte abgelagert werden kann, kann auch dazu führen, dass der Bildschirm die Leiterplatte nicht berühren kann und den Druckeffekt beeinträchtigt; Ein zu hoher Druck führt dazu, dass sich das Sekundärwerkzeug verformt oder sogar die Lotpaste auf dem größeren Loch der Schablone abkratzt, wodurch eine Lotablagerung auf der konkaven Oberfläche entsteht, die die Schablone ernsthaft beschädigt Gleichmäßige Lotpastenschicht, dann den Druck allmählich erhöhen, damit die Lotpaste bei jedem Druckvorgang gleichmäßig abgekratzt wird.
Der berührungslose Druck wird in extrem einfacher Struktur gedruckt, die Lötpaste wird auf das Lötpad der Leiterplatte gedruckt, wenn sich das Hilfswerkzeug durch die Schablone von der Leiterplatte löst. Die Nachteile des berührungslosen Druckens werden durch die Verbesserung der Anforderungen an die Montagedichte und die Erzeugung von Anforderungen an den Feinabstanddruck offensichtlich
