Lötpaste ist eine Verbindung, die typischerweise aus einer schmelzbaren Metalllegierung und einer Art Desoxidationsmittel besteht. Verschiedene Pasten können eine Vielzahl von Zusammensetzungen haben, obwohl eine typische Formel aus pulverförmigem Lot besteht, das mit einem gelartigen Flussmittel gemischt ist. In vielen Anwendungen wird Lötpaste verwendet, um Komponenten vor dem Löten an Ort und Stelle zu halten, und liefert auch die schmelzbare Legierung, die erhitzt wird, um sie dauerhaft zu verbinden. Diese Art von Lot wird am häufigsten beim Reflow-Löten von SMDs (Surface Mount Devices) verwendet. Es wird oft mit einem Siebdruckverfahren aufgetragen, kann aber auch manuell abgegeben werden.
Es gibt verschiedene Arten von Lötpasten, die häufig nach der Größe der Metallkugeln klassifiziert werden, aus denen das pulverförmige Metall besteht. Diese Lotkugeln haben typischerweise eine einheitliche Größe, um den Druckvorgang zu erleichtern. Jede Größenkategorie basiert sowohl auf der Verteilung der Kugeln über das Flussmittel als auch auf der physikalischen Größe jedes Lötpartikels. Das Sicherstellen einer gleichmäßigen Maschenweite und Größe führt in der Regel zu einem besseren Druck, insbesondere wenn eine Schablone verwendet wird. Unregelmäßig große Lotpartikel können eine Schablone verstopfen, während ein ungleichmäßiges Netz zu Oxidationsstellen führen kann.
