Technologische Innovationen entwickeln sich ständig weiter und verändern sich. Zum Beispiel haben wir in der SMT-Chipverarbeitung neben den gängigsten Spanverarbeitungsmethoden von Leiterplatten und gedruckten Lötpasten, die durch Reflow-Löten gelötet werden, auch viele Dinge, die auf Produkteigenschaften basieren. Spezielle Prozesse wie SMT, DIP-Plug-in, etc., unter denen ESC auch ein Schweißprozess ist.
Die ESC-Technologie (Epoxy Encapsulated Solder Connection) ist ein Epoxidharz-Dichtungslötverfahren, bei dem eine neue Art von harzumwickeltem Lötmittel verwendet wird, um den Anschluss zu erwärmen. Die ESC-Technologie ist eine neue Technologie, die ACF ersetzt, was den Prozess vereinfacht und kostensenken wird.
1. ESC-Technologieprozess
Zuerst Lötpastenharzkleber auf das Pad des Hartbretts auftragen, dann die Elektroden des weichen Brettes ausrichten und anbringen und schließlich die Löt- und Harzhärtung durch Gleichzeitiges Erhitzen und Pressen erreichen.
Zweitens: EsC- und ACF-Technologievergleich
Denn die ACF-Technologie weist einige Mängel in der Prozess- und Verbindungsstärke auf. Der Prozess des ACF ist komplizierter als der ESC; ESC hat im Vergleich zu ACF folgende Vorteile:
(1) Der Prozess ist einfach und spart Platz für das Anbringen von ACF-Band;
(2) Schweißen + Harzhärtung, verbessern den Verbindungsbogen und verbessern die Zuverlässigkeit;
(3) Weitere Anwendungsbereiche.
3. Anwendung der ESC-Technologie
(1) Neuentwicklung des Flip Chip Flip-Chip-Montageprozesses. Die ESC-Technologie kann Flip Chip Reflow-Löten und Unterfüllkleberhärten realisieren.
(2)MM-ESC-Technologie (Modul- und Modulkombinationstechnologie).
(3)Kombinationstechnologie zwischen steckerlosen Substraten von Mobiltelefonen der neuen Generation
Durch den Einsatz der ESC-Technologie kann die steckverbinderlose Verbindung zwischen den 5 Modulen der neuen Generation der mobilen elektronischen Sprache der neuen Generation realisiert werden, die Platz spart, die Dicke der Maschine reduziert und auch die Verbindungsfestigkeit und Zuverlässigkeit verbessert.
