Die Qualität der Lötstelle bei der PCBA-Verarbeitung ist am wichtigsten. Die Zuverlässigkeit der Lötstellenqualität bestimmt die Zuverlässigkeit und Lebensdauer von PCBA-Produkten. Sobald die Lötstelle ausfällt, wird die PCBA repariert oder verschrottet. Die Verbesserung der Zuverlässigkeit der Lötstelle ist eines der Bearbeitungsziele der elektronischen Verarbeitungsanlage. Was sind die Ursachen für das Versagen der Lötstelle und wie kann die Zuverlässigkeit verbessert werden? Die folgende professionelle PCBA-Factory-Pate-Technologie gibt Ihnen eine kurze Einführung.
1、 Ursachen für das Versagen der Lötstelle:
Die Hauptursachen für das Versagen der Lötstelle sind folgende:
1. Schlechter Stift der Komponenten: Beschichtung, Verschmutzung, Oxidation, koplanar;
2. Schlechtes PCB-Pad: Beschichtung, Verschmutzung, Oxidation, Verzug;
3. Lötqualitätsfehler: Zusammensetzung, Verunreinigungen, die den Standard überschreiten, Oxidation;
4. Flussqualitätsfehler: geringer Fluss, hohe Korrosion und geringer Sir;
5. Mängel in der Prozessparametersteuerung: Design, Steuerung und Ausrüstung;
6. Andere Hilfsmaterialfehler: Klebstoff, Reinigungsmittel.
2、 Methode zur Verbesserung der Zuverlässigkeit:
1. Der Hauptzweck besteht darin, die Zuverlässigkeit von PCBA-Lötstellen zu analysieren und zu identifizieren und Referenzparameter für die Bearbeitung bereitzustellen.
2. Um die Zuverlässigkeit der Lötstellen bei der Verarbeitung zu verbessern, werden die fehlerhaften Lötstellen sorgfältig analysiert und die Fehlerursachen ermittelt. Dann wird die Prozessverbesserung durchgeführt, um das Problem des Versagens der Lötstelle allmählich zu lösen.
