Konforme Beschichtung ist ein Material, das auf elektronische Produkte oder Baugruppen aufgebracht wird, um sie vor Lösungsmitteln, Feuchtigkeit, Staub oder anderen Verunreinigungen zu schützen, die Schäden verursachen können. Die Beschichtung verhindert auch das Wachstum von Dendriten, was zu einem Produktversagen führen kann. In diesem Artikel werden die Variablen erörtert, die sich auf das Aufbringen von Schutzbeschichtungen auswirken, und die Variablen, die sich auf den Prozess der selektiven Beschichtung von Leiterplatten auswirken, werden im Detail besprochen.
Methoden zum Aufbringen einer konformen Beschichtung
Wie bei den meisten Prozessen in der Elektronikindustrie gibt es verschiedene Möglichkeiten, konforme Beschichtungen auf das Produkt aufzutragen. Einige der Methoden werden normalerweise manuell ausgeführt, während andere automatisiert werden.
Tauchbeschichtung
Eine der ältesten und bekanntesten Beschichtungsmethoden ist der Tauchprozess. Der Tauchvorgang kann manuell oder automatisch durchgeführt werden. Im manuellen Modus tauchen die Bediener die Leiterplatte in einen Beschichtungstank. Die Platine ist entweder vollständig oder bis zu einem vorgegebenen Niveau auf der Platine eingetaucht. Einige manuelle Tauchsysteme bewegen die Platine automatisch nach unten in den Tank und entfernen die Platine aus dem Tank. Dies ermöglicht mehr Kontrolle. Automatische Tauchsysteme bestehen aus einem Beschichtungstank und einem Förderer zum Bewegen der Leiterplatten. Die Leiterplatten werden auf Kleiderbügel gelegt, zum Tank befördert, durch die Beschichtung bewegt und dann entfernt. Die Geschwindigkeit des Förderers bestimmt die Menge des aufgebrachten Materials. Bei manuellen oder automatischen Systemen müssen Komponenten, die der Beschichtung nicht ausgesetzt werden können, sich jedoch unterhalb der Tauchlinie befinden, maskiert werden.
Pinselauftrag
Das Bürsten des Materials auf der Leiterplatte ist eine weitere Option. Dies ist ein manueller Vorgang, bei dem ein Bediener eine Bürste in einen Behälter mit Beschichtungsmaterial taucht und das Material auf die Leiterplatte bürstet. Es sind keine Geräteinvestitionen, keine Werkzeuge oder Maskierungen erforderlich und der Vorgang ist einfach. Zu den Nachteilen zählen die Exposition des Bedieners gegenüber Material, Inkonsistenzen bei der Abdeckung, Materialverunreinigungen und Viskositätsabweichungen. Obwohl das Bürsten für Prototypenläufe mit geringem Volumen ausreichend sein kann, ist dieses Verfahren für die Massenproduktion nicht praktikabel.
Zerstäubtes Luftspray
Das manuelle Sprühen (Lackieren) der Platte mit Luft ist eine weitere übliche Methode, um Leiterplatten konform zu beschichten. Da beim Luftspritzen viel Overspray erforderlich ist, müssen Komponenten auf der Leiterplatte, die keiner Beschichtung ausgesetzt werden können, maskiert werden. Die Maskierung erfolgt manuell mit Klebeband oder Stiefeln. Nach dem Maskieren werden die Platten ausgelegt oder aufgehängt, damit sie dem Spray ausgesetzt werden können. Ein Bediener sprüht dann die Leiterplatten mit einer Handspritzpistole, ähnlich der zum Sprühen von Farbe verwendeten. Die Platten werden aushärten gelassen und dann wird das Abdeckmaterial entfernt.
