BQC'-Einführung
Als Ihre Komplettlösung kümmern wir uns bei BQC um alles, vom Komponenteneinkauf (vollständiger schlüsselfertiger Service) über die Herstellung, Prüfung und Logistik bis hin zu Dock-to-Dock oder Dock-to-Market, um unsere Kunden von der Produktion zu entlasten, damit sie sich auf Marketing und Vertrieb konzentrieren können. Wir tun unser Bestes, um unseren Kunden dabei zu helfen, ihre Kosten zu senken und so ihre Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt zu steigern, ohne Kompromisse bei der Qualität eingehen zu müssen. Dadurch erlangen wir einen guten Ruf und legen die Grundlage für eine langfristige Zusammenarbeit mit unseren Kunden.
PCBA-Fähigkeiten | |
Schlüsselfertige PCBA | Leiterplatte plus Komponentenbeschaffung plus Montage plus Paket |
Montagedetails | SMT- und Thru-Hole-, ISO-SMT- und DIP-Leitungen |
Vorlaufzeit | Prototyp: 15 Arbeitstage. Massenbestellung: 20~25 Arbeitstage |
Tests an Produkten | Prüfvorrichtung/Form, Röntgeninspektion, AOI-Test, Funktionstest |
Menge | Mindestmenge: 1 Stück. Prototyp, Kleinauftrag, Massenauftrag, alles OK |
Benötigte Dateien | PCB: Gerber-Dateien (CAM, PCB, PCBDOC) Komponenten: Stückliste (Stücklistenliste) Zusammenbau: Pick-N-Place-Datei |
PCB-Panelgröße | Mindestgröße: {{0}}.25*0,25 Zoll (6*6 mm) Maximale Größe: 1200 x 600 mm |
Komponentendetails | Passiv bis zur Größe 0201 BGA und VFBGA Bleilose Chipträger/CSP Doppelseitige SMT-Bestückung Feine Steigung bis 0,8 mil BGA-Reparatur und Reball Entfernen und Ersetzen von Teilen |
Komponentenpaket | Schneiden Sie Klebeband, Schlauch, Rollen, lose Teile |
PCB plus Montageprozess | Bohren-----Belichtung-----Beschichten-----Ätzen und Abisolieren-----Stanzen-----Elektrische Prüfung-----SMT-----Wellenlöten{{7 }}Montage-----IKT-----Funktionstests-----Temperatur und Luftfeuchtigkeit |
Welche Impedanzfaktoren beeinflussen die PCB-Prüfung?
Elektronische Geräte übertragen Signalleitungen, deren Ausbreitungswiderstand für Hochfrequenzsignale oder elektromagnetische Wellen als charakteristische Impedanz bezeichnet wird. Bei der Leiterplattenprüfung muss bei der Übertragung hochfrequenter Signale auf der Leiterplatte der charakteristische Impedanzwert der Leiterplatte mit der elektronischen Impedanz der Kopf- und Endkomponenten übereinstimmen. Bei Nichtübereinstimmung wird die übertragene Signalenergie reflektiert, gestreut, gedämpft oder verzögert, was die Signalintegrität ernsthaft beeinträchtigt. In diesem Fall muss eine Impedanzkontrolle durchgeführt werden, damit die charakteristischen Impedanzwerte der Leiterplatte mit denen der Komponenten übereinstimmen.
Aus Sicht der PCB-Prüfung sind dies die wichtigsten Faktoren, die die Impedanz beeinflussen
W----- Linienbreite/Interline: Die Linienbreite erhöht die Impedanz, wird kleiner, der Abstand erhöht die Impedanz.
H---- Isolationsdicke: Mit zunehmender Dicke steigt die Impedanz.
T------ Kupferdicke: Mit zunehmender Kupferdicke verringert sich die Impedanz.
H1 - grüne Öldicke: zunehmende Dicke, abnehmende Impedanz.
Dielektrizitätskonstante Er-----: Der DK-Wert steigt, die Impedanz nimmt ab.
Undercut----Undercut nimmt zu, die Impedanz wird größer.
Hinweis: Lötstopplack hat auch einen Einfluss auf die Impedanz, allerdings aufgrund der am Dielektrikum befestigten Lötstopplackschicht, was zu einer erhöhten Dielektrizitätskonstante führt. Dies wird auf den Einfluss der Dielektrizitätskonstante zurückgeführt, der Impedanzwert wird um etwa 4 Prozent reduziert entsprechend.
Besonderer Hinweis: Bei der Prüfung von Leiterplatten handelt es sich bei der Impedanzkontrolle um einen speziellen Prozess, der technisch schwierig ist und dazu führt, dass einige Leiterplattenhersteller zu viel Aufwand betreiben, dies nicht tun möchten oder nicht.
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